[實用新型]一種承片臺有效
| 申請號: | 202023166639.7 | 申請日: | 2020-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN213988858U | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發明(設計)人: | 王家衛;楊彥偉;鄒顏;張續朋 | 申請(專利權)人: | 芯思杰技術(深圳)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人: | 艾青;牛悅涵 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 承片臺 | ||
1.一種承片臺,其特征在于,包括底板、承載組件,所述承載組件設置于所述底板上,所述底板上包括進液口與出液口,所述底板內設置有循環通道,所述循環通道的進液一端與所述進液口相連,所述循環通道的出液一端與所述出液口相連。
2.根據權利要求1所述的承片臺,其特征在于,所述進液口與所述出液口均設置于所述底板的側面。
3.根據權利要求1所述的承片臺,其特征在于,所述進液口與所述出液口處均設置有連接管口,所述連接管口沿遠離所述底板的方向延伸設置。
4.根據權利要求1所述的承片臺,其特征在于,所述承載組件包括第一承載部件,所述第一承載部件設置于所述底板上,所述底板上設置有第一螺絲孔,所述第一承載部件上對應于所述第一螺絲孔的位置處設置有第二螺絲孔。
5.根據權利要求4所述的承片臺,其特征在于,所述第一螺絲孔與所述第二螺絲孔分別包括多個,多個所述第一螺絲孔周向分布于所述底板上,多個所述第二螺絲孔周向分布于所述第一承載部件上,多個所述第一螺絲孔與多個所述第二螺絲孔一一對應。
6.根據權利要求4所述的承片臺,其特征在于,所述承載組件還包括第二承載部件,所述第二承載部件設置于所述第一承載部件的上表面,所述第二承載部件的上表面設置有多個第一氣孔,所述第二承載部件內設置有中空腔室,所述第一承載部件上還包括第二氣孔,所述第二氣孔與多個所述第一氣孔通過所述中空腔室連通。
7.根據權利要求6所述的承片臺,其特征在于,所述第一承載部件的上表面設置有電加熱部件,所述電加熱部件產生的熱量傳導至所述第二承載部件,以使所述第二承載部件的溫度升高,所述第一承載部件上還包括插接部件,所述插接部件與所述電加熱部件相連。
8.根據權利要求7所述的承片臺,其特征在于,所述電加熱部件設置為位于所述第一承載部件的上表面的加熱絲。
9.根據權利要求6所述的承片臺,其特征在于,多個所述第一氣孔以所述第二承載部件上表面的中心為圓心同心分布。
10.根據權利要求6所述的承片臺,其特征在于,所述第一承載部件與所述第二承載部件通過耐高溫的膠水粘合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





