[實(shí)用新型]激光加工平臺(tái)及激光加工設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202023160233.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN214558369U | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐貴陽;胡英 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢帝爾激光科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/70 | 分類號(hào): | B23K26/70;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 柯婷婷 |
| 地址: | 430222 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 加工 平臺(tái) 設(shè)備 | ||
本申請(qǐng)?zhí)岢隽艘环N激光加工平臺(tái)及激光加工設(shè)備,其中,激光加工平臺(tái)包括:激光加工平臺(tái)設(shè)有環(huán)形槽,環(huán)形槽的外環(huán)頂部高于環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部,環(huán)形槽的外環(huán)頂部與待加工工件的下表面接觸;待加工工件的待加工區(qū)域?qū)?zhǔn)環(huán)形槽的上開口;在環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)中設(shè)有排水槽;環(huán)形槽的外環(huán)側(cè)壁設(shè)有注入工作液的進(jìn)水口;在激光加工過程中,工作液通過進(jìn)水口進(jìn)入環(huán)形槽,并填滿環(huán)形槽,工作液與待加工工件的待加工區(qū)域接觸,將激光加工產(chǎn)生的掛渣通過排水槽排出。本申請(qǐng)實(shí)施例的激光加工平臺(tái)及激光加工設(shè)備,通過運(yùn)動(dòng)的工作液帶走激光加工過程中產(chǎn)生的粉塵,消除掛渣現(xiàn)象,提升激光加工效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及激光加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種激光加工平臺(tái)及激光加工設(shè)備。
背景技術(shù)
在激光加工(打孔、切割、開槽、消融等)工件的過程中會(huì)產(chǎn)生一些粉塵,隨著加工的樣本量越大(如加工厚度增加或者加工行程增加),粉塵就會(huì)聚集并附著在工件的待加工區(qū)域附近,稱為掛渣。掛渣現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致很多的加工產(chǎn)品不合格,無法滿足生產(chǎn)要求。而且,在激光加工過程中還會(huì)產(chǎn)生火花,火花濺到工件壁面上時(shí)會(huì)產(chǎn)生較厚的重鑄層,也會(huì)產(chǎn)生大量的微裂紋,嚴(yán)重影響加工質(zhì)量。專利CN208772753U公開了一種用于激光加工玻璃小孔的治具,包括表面設(shè)有定位凹槽的底板和嵌設(shè)在定位凹槽內(nèi)的墊塊,墊塊中部具有鏤空槽,底板上設(shè)有為待加工玻璃下表面進(jìn)行冷卻的冷卻結(jié)構(gòu)。在冷卻結(jié)構(gòu)的中間設(shè)有進(jìn)水孔和圓柱形管,邊緣設(shè)有出水孔。在冷卻時(shí),利用水泵輸送水進(jìn)入進(jìn)水孔,冷卻水逐漸在圓柱形管溢滿后溢流到圓柱形管與水槽體之間的位置,從出水孔排出,使得冷卻水對(duì)玻璃工件的加工位置進(jìn)行冷卻。但是,該治具的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,且需要水泵從下往上抽水,如果水速過快容易溢過玻璃工件,如果水速過慢則不易清除加工碎屑,影響加工質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本申請(qǐng)的目的旨在至少在一定程度上解決上述的技術(shù)問題之一。
為此,本申請(qǐng)的第一個(gè)目的在于提出一種激光加工平臺(tái),通過對(duì)激光加工平臺(tái)上對(duì)應(yīng)待加工區(qū)域的位置設(shè)計(jì)環(huán)形槽,槽內(nèi)注入工作液,可以通過運(yùn)動(dòng)的工作液帶走激光加工過程中產(chǎn)生的粉塵,消除掛渣現(xiàn)象,提升激光加工效果。
本申請(qǐng)的第二個(gè)目的在于提出激光加工設(shè)備。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)第一方面實(shí)施例提出一種激光加工平臺(tái),包括:所述激光加工平臺(tái)設(shè)有環(huán)形槽,所述環(huán)形槽的外環(huán)頂部高于所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部,所述環(huán)形槽的外環(huán)頂部與待加工工件的下表面接觸;所述待加工工件的待加工區(qū)域?qū)?zhǔn)所述環(huán)形槽的上開口;在所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)中設(shè)有排水槽;所述環(huán)形槽的外環(huán)側(cè)壁設(shè)有注入工作液的進(jìn)水口;在激光加工過程中,所述工作液通過所述進(jìn)水口進(jìn)入所述環(huán)形槽,并填滿所述環(huán)形槽,所述工作液與所述待加工工件的待加工區(qū)域接觸,將激光加工產(chǎn)生的掛渣通過所述排水槽排出。
可選的,所述進(jìn)水口位于所述環(huán)形槽的底部。
可選的,所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部與所述待加工工件的下表面之間的垂直距離處于預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)。
可選的,所述工作液注入所述進(jìn)水口的第一流速保持在第一流速范圍,且所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部與所述待加工工件的下表面之間的垂直距離處于預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi),使得所述工作液在激光加工過程中始終與所述待加工工件的待加工區(qū)域接觸。
可選的,所述環(huán)形槽的底部到內(nèi)環(huán)頂部的第一距離大于所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部與所述待加工工件的下表面之間的垂直距離,使得所述工作液先與所述待加工工件的待加工區(qū)域接觸,再通過所述排水槽排出。
可選的,所述工作液排出所述排水槽的第二流速保持在第二流速范圍。
可選的,所述工作液排出所述排水槽的第二流速與注入所述進(jìn)水口的第一流速為倍數(shù)關(guān)系。
可選的,所述工作液在所述環(huán)形槽內(nèi)以第三流速勻速上升。
可選的,所述排水槽的截面積大于所述待加工工件的待加工區(qū)域的截面積。
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- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





