[實用新型]激光加工平臺及激光加工設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023160233.8
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214558369U
• 公開（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐貴陽;胡英
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢帝爾激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B23K26/00
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 柯婷婷

1.一種激光加工平臺，其特征在于，包括：

所述激光加工平臺設(shè)有環(huán)形槽，所述環(huán)形槽的外環(huán)頂部高于所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部，所述環(huán)形槽的外環(huán)頂部與待加工工件的下表面接觸；

所述待加工工件的待加工區(qū)域?qū)?zhǔn)所述環(huán)形槽的上開口；

在所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)中設(shè)有排水槽；

所述環(huán)形槽的外環(huán)側(cè)壁設(shè)有注入工作液的進水口；

在激光加工過程中，所述工作液通過所述進水口進入所述環(huán)形槽，并填滿所述環(huán)形槽，所述工作液與所述待加工工件的待加工區(qū)域接觸，將激光加工產(chǎn)生的掛渣通過所述排水槽排出。

2.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述進水口位于所述環(huán)形槽的底部。

3.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部與所述待加工工件的下表面之間的垂直距離處于預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述工作液注入所述進水口的第一流速保持在第一流速范圍，且所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部與所述待加工工件的下表面之間的垂直距離處于預(yù)設(shè)距離范圍內(nèi)，使得所述工作液在激光加工過程中始終與所述待加工工件的待加工區(qū)域接觸。

5.如權(quán)利要求3或4所述的激光加工平臺，其特征在于，所述環(huán)形槽的底部到內(nèi)環(huán)頂部的第一距離大于所述環(huán)形槽的內(nèi)環(huán)頂部與所述待加工工件的下表面之間的垂直距離，使得所述工作液先與所述待加工工件的待加工區(qū)域接觸，再通過所述排水槽排出。

6.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述工作液排出所述排水槽的第二流速保持在第二流速范圍。

7.如權(quán)利要求6所述的激光加工平臺，其特征在于，所述工作液排出所述排水槽的第二流速與注入所述進水口的第一流速為倍數(shù)關(guān)系。

8.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述工作液在所述環(huán)形槽內(nèi)以第三流速勻速上升。

9.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述排水槽的截面積大于所述待加工工件的待加工區(qū)域的截面積。

10.如權(quán)利要求1所述的激光加工平臺，其特征在于，所述激光加工平臺的上表面還設(shè)有吸附孔，所述激光加工平臺內(nèi)設(shè)置有吸附通道，所述吸附通道的一端與所述吸附孔連通，所述吸附通道的另一端連接提供吸附力的真空發(fā)生裝置。

11.一種激光加工設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10任一項所述的激光加工平臺和激光加工模組，所述激光加工模組設(shè)置在所述激光加工平臺的上方，所述激光加工模組發(fā)射出的激光照射在待加工工件的待加工區(qū)域。

12.如權(quán)利要求11所述的激光加工設(shè)備，其特征在于，所述激光加工模組還包括激光光路控制裝置，在激光加工過程中，所述激光光路控制裝置控制激光透過所述待加工工件并控制所述激光的加工點始終位于所述待加工工件的待加工區(qū)域與工作液的接觸面上。

13.如權(quán)利要求12所述的激光加工設(shè)備，其特征在于，所述激光的加工點的起始位置為所述待加工工件的待加工區(qū)域的下表面。

14.如權(quán)利要求11所述的激光加工設(shè)備，其特征在于，所述待加工工件為透明工件。