[實用新型]一種晶圓切割環的清洗裝置

有效

• 申請號: 202023151431.8
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214348182U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 蔣松杰
• 申請（專利權）人: 蘇州恩斯貝格精密機械有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;B08B1/02
• 代理公司: 溫州知遠專利代理事務所(特殊普通合伙) 33262
• 代理人: 湯時達

1.一種晶圓切割環的清洗裝置，其特征在于，包括清洗腔，上噴頭，下噴頭，清洗滾刷和轉動組件，所述上噴頭和下噴頭分別設置在清洗腔的上方和下方，兩個清洗滾刷相對設置，多個轉動組件環繞清洗滾刷設置，所述轉動組件包括驅動部，轉動部和定位件，所述驅動部設有導向柱，轉動部套設在導向柱上，轉動部具有錐形凹槽，轉動部由彈性材料制成，所述定位件包括限位板和安裝柱，安裝柱一端固定在限位板上，安裝柱穿過轉動部且插設在驅動部中，驅動部側面設有定位孔，鎖緊件穿過定位孔且抵壓在安裝柱的環形槽中。

2.根據權利要求1所述的晶圓切割環的清洗裝置，其特征在于，所述清洗腔內設有定位組件，定位組件包括定位塊，支撐塊，轉動部和彈簧，所述彈簧抵壓定位塊，所述轉動部設置在定位塊底部及支撐塊的頂部。

3.根據權利要求2所述的晶圓切割環的清洗裝置，其特征在于，所述轉動部為球體。

4.根據權利要求3所述的晶圓切割環的清洗裝置，其特征在于，所述彈簧套設在連接桿上，定位塊與連接桿活動連接。

5.根據權利要求4所述的晶圓切割環的清洗裝置，其特征在于，所述定位塊頂部設有凹陷部，彈簧一端位于凹陷部中。