[實用新型]一種集成電路的散熱結構有效
| 申請號： | 202023145305.1 | 申請日： | 2020-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN214101893U | 公開（公告）日： | 2021-08-31 |
| 發明（設計）人： | 蔡堯釗 | 申請（專利權）人： | 深圳市五五優科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艷平 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路的散熱結構，其特征在于：包括電路板體和換熱器，電路板體包括基板和銅箔線路層，銅箔線路層設置在基板的頂面或者底面，基板的側邊設有多個散熱盲孔，散熱盲孔從基板的側邊開設至基板的內部，多個散熱盲孔呈一字型均勻分布；換熱器包括導熱片和水冷機構，導熱片的一側設有多個與散熱盲孔對應的插針，導熱片的另一側設有套管，套管套設在水冷機構的水管上。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路的散熱結構，其特征在于：所述水冷機構包括儲水容器、水泵和所述水管，存儲容器上設有進水口和出水口，所述水管的兩端分別與進水口和出水口分別連接，水泵設置在出水口上。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路的散熱結構，其特征在于：所述水冷機構的水管上套設有多個所述導熱片，多個所述導熱片安裝在對應數量的所述電路板體上。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路的散熱結構，其特征在于：所述套管距離所述電路板體較近的一側的厚度大于距離所述電路板體較遠的一側。
5.根據權利要求3所述的一種集成電路的散熱結構，其特征在于：所述水管呈S形，多塊平行設置的所述電路板體通過所述導熱片與所述水管的多個平行段連接。
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