[實用新型]一種集成電路的散熱結構

有效

• 申請號: 202023145305.1
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN214101893U
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 蔡堯釗
• 申請（專利權）人: 深圳市五五優科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 重慶百潤洪知識產權代理有限公司 50219
• 代理人: 郝艷平

本實用新型涉及一種集成電路的散熱結構，包括電路板體和換熱器，電路板體包括基板和銅箔線路層，銅箔線路層設置在基板的頂面或者底面，基板的側邊設有多個散熱盲孔，散熱盲孔從基板的側邊開設至基板的內部，多個散熱盲孔呈一字型均勻分布；換熱器包括導熱片和水冷機構，導熱片的一側設有多個與散熱盲孔對應的插針，導熱片的另一側設有多個套管，套管套設在水冷機構的水管上；通過導熱片一側的插針插入基板中進行導熱，電路板體的銅箔線路層上產生的熱量傳遞至基板中并通過導熱片傳遞至套管上，套管套設在水冷機構的水管上，利用水流帶走熱量；水冷機構可以同時為多塊電路板體進行散熱，同時利用導熱片，可以帶走電路板體內部的熱量。

技術領域

本實用新型涉及電路板，具體是一種集成電路的散熱結構。

背景技術

集成電路板在工作時都有一定的損耗，大部分的損耗變成熱量，當溫度達到或超過允許的結溫時元器件將受到損壞，因此需要安裝散熱裝置對集成電路板進行保護。大型機房的設備以及溫度設定較為嚴格的設備運行時會產生大量的熱量，更需要高效的散熱裝置進行降溫，以避免不必要的損失。

現有的集成電路板的散熱架構一般都是增加風扇或者水冷裝置，但是風扇只能帶走電路板表面的熱量，散熱效率低；水冷裝置通常只能對電路板上的一個區域進行散熱且成本較高；因此需要一種更加經濟有效的散熱機構。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提供一種集成電路的散熱結構，能夠解決背景技術中的問題。

本實用新型的一種集成電路的散熱結構，包括電路板體和換熱器，電路板體包括基板和銅箔線路層，銅箔線路層設置在基板的頂面或者底面，基板的側邊設有多個散熱盲孔，散熱盲孔從基板的側邊開設至基板的內部，多個散熱盲孔呈一字型均勻分布；換熱器包括導熱片和水冷機構，導熱片的一側設有多個與散熱盲孔對應的插針，導熱片的另一側設有套管，套管套設在水冷機構的水管上。

進一步，所述水冷機構包括儲水容器、水泵和所述水管，存儲容器上設有進水口和出水口，所述水管的兩端分別與進水口和出水口分別連接，水泵設置在出水口上。

進一步，所述水冷機構的水管上套設有多個所述導熱片，多個所述導熱片安裝在對應數量的所述電路板體上。

進一步，所述套管距離所述電路板體較近的一側的厚度大于距離所述電路板體較遠的一側。

進一步，所述水管呈S形，多塊平行設置的所述電路板體通過所述導熱片與所述水管的多個平行段連接。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的一種集成電路的散熱結構，通過導熱片一側的插針插入基板中進行導熱，電路板體的銅箔線路層上產生的熱量傳遞至基板中并通過導熱片傳遞至套管上，套管套設在水冷機構的水管上，利用水流帶走熱量；水冷機構可以同時為多塊電路板體進行散熱，同時利用導熱片，可以帶走電路板體內部的熱量，對現有的電路板體只需從側邊進行開孔即可使用，散熱效果和實用性都很強。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本申請的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它相關的附圖。

圖1為本實用新型的電路板體和導熱片的結構示意圖；

圖2為本實用新型的完整結構示意圖。

附圖標記如下：1-電路板體、2-導熱片、3-水冷機構、11-基板、12-銅箔線路層、21-插針、22-套管、23-卡槽、31-儲水容器、32-水管。

具體實施方式