[實用新型]PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板有效
| 申請號： | 202023144909.4 | 申請日： | 2020-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN213818392U | 公開（公告）日： | 2021-07-27 |
| 發明（設計）人： | 倪蘊之;朱永樂;劉紅偉;李紅雷 | 申請（專利權）人： | 昆山蘇杭電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 王儲 |
| 地址： | 215341 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 密集 樹脂 塞孔用導氣 墊板 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體(1)和設于其上的若干導氣孔(2)，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，其特征在于：所述墊板本體(1)上對應待加工的PCB板上的無需塞油墨的元件孔(5)位置鏤空，形成第一鏤空槽(3)。
2.根據權利要求1所述的PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，其特征在于：所述導氣墊板上對應PCB板的壓接孔(6)位置進行鏤空，形成第二鏤空槽(4)。
3.根據權利要求2所述的PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，其特征在于：所述墊板本體(1)厚度為3.20mm。
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