[實用新型]PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板

有效

• 申請號: 202023144909.4
• 申請日: 2020-12-24
• 公開（公告）號: CN213818392U
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 倪蘊之;朱永樂;劉紅偉;李紅雷
• 申請（專利權）人: 昆山蘇杭電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 王儲

本實用新型公開了一種PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體和設于其上的若干導氣孔，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，所述墊板本體上對應待加工的PCB板上的無需塞油墨的元件孔位置形成鏤空。該PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板通過將無需塞油墨的元件孔位置鏤空形成第一鏤空槽，增大了元件孔與墊板之間的空間，避免油墨進入元件孔，以免油墨會影響元件孔孔徑，從而滿足對元件孔的高公差要求，提高產品品質。以及將導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空形成第二鏤空槽，提高導氣墊板與油墨之間的距離，從而降低油墨污染墊板的風險，進一步提高產品品質。

技術領域

本實用新型屬于PCB加工技術領域，具體的說是涉及一種PCB整板密集樹脂塞孔導氣墊板。

背景技術

PCB樹脂塞孔近年來行業因產品功能需求應用越來越廣泛，但生產過程品質管控要求也越來越高。目前行業內傳統塞孔機臺(非抽真空塞孔機臺)針對密集孔、小孔徑(鉆孔取刀0.30-0.35mm)、塞孔孔與非塞孔孔近距離(間距＜20mil)設計板件，生產過程難度系數增加，易導致塞孔凹陷、針孔、空洞和樹脂油墨入孔(相鄰非塞孔孔徑)；因樹脂塞孔檢驗漏失不良存在重大品質隱患，正片板樹脂塞孔后制程孔內藏藥水咬蝕孔銅和VIP流程樹脂塞孔不良導致單點漏鍍。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，可以減少及降低樹脂塞孔時油墨入孔的風險，從而提高產品良率，確保產品品質。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體和設于其上的若干導氣孔，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，所述墊板本體上對應待加工的PCB板上的無需塞油墨的元件孔位置鏤空，形成第一鏤空槽。

作為本實用新型的進一步改進，所述導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空，形成第二鏤空槽。

作為本實用新型的進一步改進，所述墊板本體厚度為3.20mm。

本實用新型的有益效果是：該PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板通過將無需塞油墨的元件孔位置鏤空形成第一鏤空槽，增大了元件孔與墊板之間的空間，避免油墨進入元件孔，以免油墨會影響元件孔孔徑，從而滿足對元件孔的高公差要求，提高產品品質。以及將導氣墊板上對應PCB板的壓接孔位置進行鏤空形成第二鏤空槽，提高導氣墊板與油墨之間的距離，從而降低油墨污染墊板的風險，進一步提高產品品質。

附圖說明

圖1為現有整體密集樹脂塞孔導氣墊板結構示意圖；

圖2為本實用新型結構示意圖。

結合附圖，作以下說明：

1——墊板本體； 2——導氣孔；

3——第一鏤空槽； 4——第二鏤空槽；

5——元件孔； 6——壓接孔。

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型的一個較佳實施例作詳細說明。

參閱圖2，為本實用新型所述的一種PCB整板密集樹脂塞孔用導氣墊板，包括墊板本體1和設于其上的若干導氣孔2，所述導氣墊板上的導氣孔與待加工的PCB板上的樹脂塞孔對應設置，所述墊板本體1上對應待加工的PCB板上的無需塞油墨的元件孔5位置鏤空形成第一鏤空槽3，增大了元件孔與墊板之間的空間，避免導氣墊板表面及槽內附著油墨污染導致孔內入油造成功能性失效，從而滿足對元件孔的高公差要求，提高產品品質。

另外，所述導氣墊板上對應PCB板的壓接孔6位置進行鏤空，形成第二鏤空槽4，提高導氣墊板與油墨之間的距離，從而降低油墨污染墊板的風險，進一步提高產品品質。