[實用新型]一種補強溫度變形的印刷電路板以及攝像頭模組

有效

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• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN214315723U
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 何明騰;許楊柳
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 牟應龍

本實用新型公開了一種補強溫度變形的印刷電路板以及攝像頭模組，涉及電子產品攝像頭技術領域，解決了現有技術中的印刷電路板由于熱脹冷縮而產生形變的技術問題。該印刷電路板包括印刷電路板基體與溫度變形補強層，溫度變形補強層包括至少兩層熱膨脹系數不同的相互層疊的金屬層，印刷電路板基體與溫度變形補強層貼合，溫度變形補強層的彎曲變形方向與印刷電路板基體的形變方向相反。本實用新型通過在印刷電路板上貼合熱膨脹系數不同的金屬層，當印刷電路板的溫度變化時，熱量傳遞至金屬層，金屬層在熱雙金屬片的作用下彎曲變形，使金屬層的彎曲變形方向與印刷電路板基體的形變方向相反，能夠用金屬層的彎曲變形抵抗印刷電路板的形變。

技術領域

本實用新型涉及電子產品攝像頭技術領域，具體來說，是指一種補強溫度變形的印刷電路板以及攝像頭模組。

背景技術

攝像頭作為一種視頻輸入設備，廣泛的應用于視頻會議、監(jiān)控設備以及手機消費品等技術領域。印刷電路板是攝像頭的主要零部件，攝像頭模組通過印刷電路板傳輸電信號。

隨著攝像頭的廣泛應用，攝像頭常常處于過冷或者過熱的環(huán)境中。特別是隨著攝像頭使用時間的延長，拍攝圖像的芯片溫度升高明顯。由于印刷電路板通常為薄膜結構，容易受溫度熱脹冷縮的影響，出現局部下凹或者上凸的形變，從而導致芯片與鏡頭之間的后焦距不穩(wěn)定的問題，致使所拍攝的圖像不清晰。現有技術中，通常采用音圈馬達調焦的方式對印刷電路板的形變進行補償，但音圈馬達僅能夠對鏡頭進行調整，并不能彌補印刷電路板的形變。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，第一方面，提供一種補強溫度變形的印刷電路板，以解決現有技術中的印刷電路板由于熱脹冷縮而產生形變的技術問題。

本實用新型解決該技術問題所采用的技術方案是：

一種補強溫度變形的印刷電路板，包括：

印刷電路板基體，包括相對設置的兩個面，其中一面設置有電子元器件；以及，

溫度變形補強層，包括至少兩層熱膨脹系數不同的金屬層，至少兩層所述金屬層相互層疊；

所述印刷電路板基體的另一面與所述溫度變形補強層貼合，所述溫度變形補強層的彎曲變形方向與所述印刷電路板基體的形變方向相反。

在上述技術方案的基礎上，該補強溫度變形的印刷電路板還可以做如下的改進。

可選的，所述溫度變形補強層包括第一金屬層以及第二金屬層，所述第一金屬層的熱膨脹系數大于所述第二金屬層的熱膨脹系數。

可選的，所述第一金屬層設置于所述第二金屬層與印刷電路板基體之間，或者，所述第二金屬層設置于所述第一金屬層與印刷電路板基體之間。

可選的，所述第一金屬層的厚度與所述第二金屬層的厚度相等。

可選的，所述印刷電路板基體的厚度為0.3-2mm，所述溫度變形補強層的厚度為0.15-2mm。

可選的，所述第一金屬層的材質為Ni22Cr3，所述第二金屬層的材質為 Ni36。

可選的，所述印刷電路板基體與所述溫度變形補強層之間設置有粘膠層，所述溫度變形補強層通過所述粘膠層粘貼于所述印刷電路板基體未設置電子元器件的一面。

可選的，所述溫度變形補強層包括擴大端以及收縮端，兩個所述擴大端設置于所述收縮端的兩側，所述溫度變形補強層的整體外形與所述印刷電路板基體的整體外形相同。

第二方面，本實用新型還提供一種攝像頭模組，包括成像芯片以及上述的補強溫度變形的印刷電路板，所述成像芯片設置于所述補強溫度變形的印刷電路板上且位于設置有電子元器件的一面。

在上述技術方案的基礎上，該攝像頭模組還可以做如下的改進。