[實用新型]一種補強溫度變形的印刷電路板以及攝像頭模組

有效

• 申請號: 202023136921.0
• 申請日: 2020-12-23
• 公開（公告）號: CN214315723U
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 何明騰;許楊柳
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04N5/225
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 牟應龍

1.一種補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，包括：

印刷電路板基體(3)，包括相對設置的兩個面，其中一面設置有電子元器件；以及，

溫度變形補強層，包括至少兩層熱膨脹系數不同的金屬層，至少兩層所述金屬層相互層疊；

所述印刷電路板基體(3)的另一面與所述溫度變形補強層貼合，所述溫度變形補強層的彎曲變形方向與所述印刷電路板基體(3)的形變方向相反。

2.根據權利要求1所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述溫度變形補強層包括第一金屬層(1)以及第二金屬層(2)，所述第一金屬層(1)的熱膨脹系數大于所述第二金屬層(2)的熱膨脹系數。

3.根據權利要求2所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述第一金屬層(1)設置于所述第二金屬層(2)與印刷電路板基體(3)之間，或者，所述第二金屬層(2)設置于所述第一金屬層(1)與印刷電路板基體(3)之間。

4.根據權利要求3所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述第一金屬層(1)的厚度與所述第二金屬層(2)的厚度相等。

5.根據權利要求4所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板基體(3)的厚度為0.3-2mm，所述溫度變形補強層的厚度為0.15-2mm。

6.根據權利要求5所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述第一金屬層(1)的材質為Ni22Cr3，所述第二金屬層(2)的材質為Ni36。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板基體(3)與所述溫度變形補強層之間設置有粘膠層(4)，所述溫度變形補強層通過所述粘膠層(4)粘貼于所述印刷電路板基體(3)未設置電子元器件的一面。

8.根據權利要求7所述的補強溫度變形的印刷電路板，其特征在于，所述溫度變形補強層包括擴大端(51)以及收縮端(52)，兩個所述擴大端(51)設置于所述收縮端(52)的兩側，所述溫度變形補強層的整體外形與所述印刷電路板基體(3)的整體外形相同。

9.一種攝像頭模組，其特征在于，包括成像芯片(6)以及權利要求1至8中任一項所述的補強溫度變形的印刷電路板，所述成像芯片(6)設置于所述補強溫度變形的印刷電路板上且位于設置有電子元器件的一面。

10.根據權利要求9所述的攝像頭模組，其特征在于，所述印刷電路板基體(3)上設置有支架(8)，所述支架(8)上安裝有位于所述成像芯片(6)上方的攝像頭組件(7)以及用于驅動所述攝像頭組件(7)移動的音圈馬達(9)。