[實用新型]封裝膠帶

有效

• 申請號: 202023106328.1
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN214937167U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 馬帥
• 申請（專利權）人: 蘇州盛迪通電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09D163/00
• 代理公司: 天津展譽專利代理有限公司 12221
• 代理人: 陳欣

本實用新型涉及一種封裝膠帶，包括膠帶本體，所述膠帶本體的中部設有標簽貼，所述標簽貼設有多個，多個標簽貼沿膠帶本體的長度方向均勻分布，所述膠帶本體為聚酰亞胺薄膜層，所述標簽貼從上往下依次包括耐高溫涂層和壓敏層；相鄰兩標簽貼之間設有易撕裂結構，所述易撕裂結構突出于膠帶本體的側邊。本實用新型具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不變黃的性能以及易于封裝箱體的優點。

技術領域

本實用新型涉及包裝的技術領域，尤其是涉及一種封裝膠帶。

背景技術

目前，在電子產品制造領域的高溫工程的對象加工流程中，需要使用各種膠帶作為識別與身份標示以及計量管理用，例如：在印刷電路板的生產過程中，需要對每一枚印刷電路板貼附條形碼打印標識，記錄印刷電路板的生產批次、批號、種類等，而在電子制造行業中應用的膠帶，需要同時俱有防火、防焊、耐高溫、耐酸堿、在高溫下不黃變，并可達到不龜裂、不腐蝕變形，有良好印刷性的便利性能等特點，對其的要求比普通膠帶要高。目前，國內制造和使用的用于電子制造領域的傳統標簽膠帶，通常采用橡膠型膠水作為復合膠粘劑，但是橡膠型的膠黏劑的缺點在于當工作溫度較高時就會失效脫落或損壞，其耐高溫、耐酸堿及抗耐焊性較差，現有技術的膠帶無法滿足這一要求。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種封裝膠帶，其具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不變黃的性能以及易于封裝箱體的優點。

本實用新型的上述目的是通過以下技術方案得以實現的：一種封裝膠帶，包括，膠帶本體，所述膠帶本體的中部設有標簽貼，所述標簽貼設有多個，多個標簽貼沿膠帶本體的長度方向均勻分布，所述膠帶本體為聚酰亞胺薄膜層，所述標簽貼從上往下依次包括耐高溫涂層和壓敏層；相鄰兩標簽貼之間設有易撕裂結構，所述易撕裂結構突出于膠帶本體的側邊。

通過采用上述技術方案，封裝膠帶具有耐高溫、耐酸堿、在高溫下不變黃的性能；在高溫環境下使用時，可達到不腐蝕變形；同時易撕裂結構沿撕裂口的方向撕開，以使得膠帶本體中的標簽貼易于撕開，進而達到分解標簽貼的作用，封裝箱體操作簡單方便。

本實用新型進一步設置為：所述耐高溫涂層為環氧樹脂共聚物涂層，所述壓敏層為中聚合度膠層。

通過采用上述技術方案，環氧樹脂共聚物涂層具有較好的力學性能和耐高溫、耐熱性和耐腐蝕的性能，從而提高封裝膠帶的耐高溫性能；同時中聚合度膠層內聚強度高、交聯密度高，從而提高封裝膠帶的強度。

本實用新型進一步設置為：所述標簽貼的厚度為0.10-0.12mm。

通過采用上述技術方案，進一步優化標簽貼的耐高溫性、耐腐蝕性能。

本實用新型進一步設置為：所述易撕裂結構包括捏持部和設于捏持部遠離膠帶本體一端的撕裂口，所述撕裂口朝向膠帶本體的方向延伸設置。

通過采用上述技術方案，將膠體本體沿撕裂口分離，提高封裝箱體的便捷性和易于操作性。

本實用新型進一步設置為：所述捏持部呈半圓形設置。

通過采用上述技術方案，方便人們捏持捏持部，后將膠體本體分離，進而易于封裝箱體。

本實用新型進一步設置為：所述捏持部從上往下依次為聚酰亞胺薄膜層和壓敏層，所述捏持部的厚度為0.12-0.15mm。

通過采用上述技術方案，提高捏持部的耐高溫性和腐蝕性，從而容易將膠帶本體分離。

綜上所述，本實用新型的有益技術效果為：

1.通過膠帶本體為聚酰亞胺薄膜層、耐高溫涂層和壓敏層設置，提高了膠帶本體耐高溫的性能和耐腐蝕性能，同時該封裝膠帶具有標記作用，提高使用性；

2.通過捏持部和撕裂口的設置，將膠體本體沿撕裂口分離，提高封裝箱體的便捷性和易于操作性。

附圖說明