[實用新型]封裝膠帶

有效

• 申請號: 202023106328.1
• 申請日: 2020-12-21
• 公開（公告）號: CN214937167U
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 馬帥
• 申請（專利權）人: 蘇州盛迪通電子科技有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09D163/00
• 代理公司: 天津展譽專利代理有限公司 12221
• 代理人: 陳欣

1.一種封裝膠帶，其特征在于，包括膠帶本體(1)，所述膠帶本體(1)的中部設有標簽貼(2)，所述標簽貼(2)設有多個，多個標簽貼(2)沿膠帶本體(1)的長度方向均勻分布，所述膠帶本體(1)為聚酰亞胺薄膜層(8)，所述標簽貼(2)從上往下依次包括耐高溫涂層(3)和壓敏層(4)；相鄰兩標簽貼(2)之間設有易撕裂結構(5)，所述易撕裂結構(5)突出于膠帶本體(1)的側邊。

2.根據權利要求1所述的封裝膠帶，其特征在于：所述耐高溫涂層(3)為環氧樹脂共聚物涂層，所述壓敏層(4)為中聚合度膠層。

3.根據權利要求2所述的封裝膠帶，其特征在于：所述標簽貼(2)的厚度為0.10-0.12mm。

4.根據權利要求1所述的封裝膠帶，其特征在于：所述易撕裂結構(5)包括捏持部(6)和設于捏持部(6)遠離膠帶本體(1)一端的撕裂口(7)，所述撕裂口(7)朝向膠帶本體(1)的方向延伸設置。

5.根據權利要求4所述的封裝膠帶，其特征在于：所述捏持部(6)呈半圓形設置。

6.根據權利要求5所述的封裝膠帶，其特征在于：所述捏持部(6)從上往下依次為聚酰亞胺薄膜層(8)和壓敏層(4)，所述捏持部(6)的厚度為0.12-0.15mm。