[實用新型]芯片和電子設備有效
| 申請號： | 202023088901.0 | 申請日： | 2020-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN214409043U | 公開（公告）日： | 2021-10-15 |
| 發明（設計）人： | 豆全亮;鐘成;余建偉 | 申請（專利權）人： | 華為技術有限公司 |
| 主分類號： | G01P15/02 | 分類號： | G01P15/02;G01P21/00 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 張政 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 電子設備 | ||
1.一種芯片，其特征在于，包括：主功能模塊；
溫度檢測模塊，所述溫度檢測模塊用于獲取所述主功能模塊的溫度；
溫度控制電路，所述溫度控制電路與所述溫度檢測模塊電連接；
溫度調節模塊，所述溫度調節模塊與所述溫度控制電路電連接，所述溫度控制電路用于根據所述主功能模塊的溫度，控制所述溫度調節模塊對所述主功能模塊加熱或降溫。
2.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少三層基底，其中，所述溫度調節模塊設置在第一基底上，所述溫度檢測模塊設置在第二基底上，所述溫度控制電路設置在第三基底上，所述第一基底、所述第二基底和所述第三基底鍵合。
3.根據權利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括至少二層基底，其中，所述溫度調節模塊和所述溫度控制電路設置在第一基底上，所述溫度調節模塊設置在第二基底上，所述第一基底和所述第二基底鍵合。
4.根據權利要求3所述的芯片，其特征在于，所述溫度調節模塊和所述溫度控制電路之間設有絕緣層。
5.根據權利要求1-3任一項所述的芯片，其特征在于，所述芯片還包括：主控制電路，所述主控制電路與所述主功能模塊電連接，所述主功能模塊和所述溫度檢測模塊設置在同一基底上，所述主控制電路和所述溫度控制電路設置在同一基底上。
6.根據權利要求5所述的芯片，其特征在于，所述溫度調節模塊設置在所述主功能模塊和所述主控制電路之間。
7.根據權利要求1-4、6任一項所述的芯片，其特征在于，所述主功能模塊為：微機電系統MEMS傳感器、晶體振蕩器中的一種。
8.根據權利要求1-4、6任一項所述的芯片，其特征在于，所述溫度控制電路還用于當所述主功能模塊的溫度處于預設溫度閾值內時，斷開所述溫度調節模塊。
9.根據權利要求1-4、6任一項所述的芯片，其特征在于，所述芯片還包括殼體，所述主功能模塊、所述溫度檢測模塊、所述溫度調節模塊、所述溫度控制電路設置在所述殼體內。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括電路板以及如權利要求1-9任一項所述的芯片；
所述電路板與所述芯片電連接。
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