[實用新型]轉接頭及電子產品

有效

• 申請號: 202023081824.6
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN214542836U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 郭鎮;王光東;黃志
• 申請（專利權）人: TCL通力電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/40
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 宋朝政

1.一種轉接頭，其特征在于，所述轉接頭包括：

殼體，所述殼體包括連接的第一殼體、第二殼體，所述第一殼體的側面依次連接形成第一空腔，所述第二殼體的側面依次連接形成第二空腔，所述殼體的材料為絕緣材料，所述第一空腔用以收容第一杜邦針母座，所述第二空腔用以收容第二杜邦針母座；

杜邦針，所述杜邦針設置有多根，每一根所述杜邦針包括導通的第一子杜邦針及第二子杜邦針，所述第一子杜邦針設置在所述第一空腔以與所述第一杜邦針母座配合，所述第二子杜邦針設置在所述第二空腔以與所述第二杜邦針母座配合。

2.如權利要求1所述的轉接頭，其特征在于，所述轉接頭還包括：

絕緣的安裝部，所述安裝部設置在所述第一空腔與所述第二空腔的連接處，所述杜邦針穿過所述安裝部且向遠離所述安裝部的方向延伸。

3.如權利要求2所述的轉接頭，其特征在于，所述第一殼體開設有與所述第一空腔連通的第一開口，所述第二殼體設置有與所述第二空腔連通的第二開口，所述第一開口與所述第二開口背離設置。

4.如權利要求2所述的轉接頭，其特征在于，所述殼體具有彈性，所述殼體的外表面設置有卡口。

5.如權利要求4所述的轉接頭，其特征在于，所述殼體還包括：

連接所述第一殼體與所述第二殼體的連接部，所述連接部環繞所述第一殼體和/或所述第二殼體的外表面設置，且朝遠離所述第一殼體、第二殼體的方向延伸；

其中，所述連接部具有相對的第一端和第二端，所述第一端的橫截面積小于所述第二端的橫截面積，所述第一端和所述第二端之間形成所述卡口。

6.如權利要求1所述的轉接頭，其特征在于，所述第一殼體的兩個相對的側面上分別設置有與所述第一空腔連通的限位孔；

所述第二殼體的兩個相對的側面上分別設置與所述第二空腔連通的限位孔。

7.如權利要求5所述的轉接頭，其特征在于，所述杜邦針遠離所述安裝部的一端不凸出于所述第一殼體或第二殼體。

8.如權利要求1-7任一項所述的轉接頭，其特征在于，所述殼體、所述杜邦針通過模內套啤工藝而成。

9.一種電子產品，其特征在于，所述電子產品包括：

外殼以及設置在所述外殼內的第一主板、第二主板，所述第一主板連接有第一杜邦針母座，所述第二主板連接有第二杜邦針母座，其中，所述第一杜邦針母座、所述第二杜邦針母座通過轉接頭連接，所述轉接頭為權利要求1-8任一項所述的轉接頭，所述第一杜邦針母座、所述第二杜邦針母座分別設置有限位凸頭，所述限位凸頭與設置在所述殼體上的限位孔配合。

10.如權利要求9所述的電子產品，其特征在于，所述外殼包括：

多個側板，所述多個側板依次連接形成安裝腔，所述第一主板設置在所述安裝腔內，所述安裝腔開設有安裝孔，所述轉接頭夾持在所述安裝孔上。