[實用新型]轉接頭及電子產品

有效

• 申請號: 202023081824.6
• 申請日: 2020-12-17
• 公開（公告）號: CN214542836U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 郭鎮;王光東;黃志
• 申請（專利權）人: TCL通力電子（惠州）有限公司
• 主分類號: H01R31/06
• 分類號: H01R31/06;H01R13/40
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 宋朝政

本實用新型公開一種轉接頭及電子產品，所述轉接頭包括殼體，所述殼體包括連接的第一殼體、第二殼體，所述第一殼體的側面依次連接形成第一空腔，所述第二殼體的側面依次連接形成第二空腔，所述殼體的材料為絕緣材料，所述第一空腔用以收容第一杜邦針母座，所述第二空腔用于收容第二杜邦針母座；杜邦針，所述杜邦針設置有多根，每一根所述杜邦針包括導通的第一子杜邦針及第二子杜邦針，所述第一子杜邦針設置在所述第一空腔以與所述第一杜邦針母座配合，所述第二子杜邦針設置在所述第二空腔以與所述第二杜邦針母座配合。本實用新型提供一種轉接頭及電子產品，解決了現有的電子產品中不同線材之間連接時SR通用性不佳的技術問題。

技術領域

本實用新型涉及電子產品領域，尤其涉及一種轉接頭及電子產品。

背景技術

在電子產品中，一般需要將不同主板、主板與其他部件之間通過電源線連接起來。尤其是在音箱中，多組線材需要穿過腔體才可以連接，并需要滿足防水、防漏氣的要求。由于線材的線徑不同、型號不同，在線材之間的連接處需要成型不同的SR(可稱為線夾，通常是指包裹線的硅膠塞)，通用性不佳。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種轉接頭及電子產品，旨在解決現有的電子產品中不同線材之間連接時SR通用性不佳的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型實施例提出一種轉接頭，所述轉接頭包括：

殼體，所述殼體包括連接的第一殼體、第二殼體，所述第一殼體的側面依次連接形成第一空腔，所述第二殼體的側面依次連接形成第二空腔，所述殼體的材料為絕緣材料，所述第一空腔用以收容第一杜邦針母座，所述第二空腔用于收容第二杜邦針母座；

杜邦針，所述杜邦針設置有多根，每一根所述杜邦針包括導通的第一子杜邦針及第二子杜邦針，所述第一子杜邦針設置在所述第一空腔以與所述第一杜邦針母座配合，所述第二子杜邦針設置在所述第二空腔以與所述第二杜邦針母座配合。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述轉接頭還包括絕緣的安裝部，所述安裝部設置在所述第一空腔與所述第二空腔的連接處，所述杜邦針穿過所述安裝部且向遠離所述安裝部的方向延伸。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述第一殼體開設有與所述第一空腔連通的第一開口，所述第二殼體開設有與所述第二空腔連通的第二開口，所述第一開口與所述第二開口背離設置。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述殼體具有彈性，所述殼體的外表面設置有卡口，所述卡口設置在兩個所述腔體的間隔處。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述殼體還包括：連接所述第一殼體與所述第二殼體的連接部，所述連接部環繞所述第一殼體和/或所述第二殼體的外表面設置，且朝遠離所述第一殼體、第二殼體的方向延伸，其中，所述連接部具有相對的第一端和第二端，所述第一端的橫截面積小于所述第二端的橫截面積，所述第一端和所述第二端之間形成所述卡口。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述第一殼體的兩個相對的側面上分別設置有與所述第一空腔連通的限位孔，所述第二殼體的兩個相對的側面上分別設置有與所述第二空腔連通的限位孔。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述杜邦針遠離所述安裝部的一端不凸出于所述第一殼體或第二殼體。

可選地，在本實用新型一實施例中，所述殼體、所述杜邦針通過模內套啤工藝而成。

為實現上述目的，本實用新型實施例提出一種電子產品，所述電子產品包括：外殼以及設置在所述外殼內的第一主板、第二主板，所述第一主板連接有第一杜邦針母座，所述第二主板連接有第二杜邦針母座，其中，所述第一杜邦針母座、所述第二杜邦針母座通過所述轉接頭連接，所述轉接頭為以上描述的轉接頭，所述第一杜邦針母座、所述第二杜邦針母座分別設置有限位凸頭，所述限位凸頭與設置在所述殼體的上的限位孔配合。