[實用新型]一種用于解決硅片表面清洗過程劃傷和沾污的底座裝置有效

申請號：	202023072823.5	申請日：	2020-12-18
公開（公告）號：	CN213816083U	公開（公告）日：	2021-07-27
發明（設計）人：	張帥;梁興勃;盧飛紅;荊濤;劉亮榮;陸宇凡;盧鋒;劉建剛	申請（專利權）人：	浙江金瑞泓科技股份有限公司
主分類號：	H01L21/67	分類號：	H01L21/67
代理公司：	上海泰能知識產權代理事務所(普通合伙) 31233	代理人：	王亮;孫健
地址：	315800 浙江***	國省代碼：	浙江;33
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于解決硅片表面清洗過程劃傷沾污底座裝置
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種用于解決硅片表面清洗過程劃傷和沾污的底座裝置，其特征在于：包括底座(1)，所述的底座(1)呈長板狀結構，該底座(1)的上端面上沿著長度方向均勻開設有多個凹槽(2)，所述的凹槽(2)的兩側分別貫穿底座(1)兩側的側壁，該凹槽(2)的底面為斜面(4)，所述的斜面(4)上均勻布置有若干個孔洞(3)，所述的孔洞(3)呈豎直布置且下端貫穿底座(1)的底面。

2.根據權利要求1所述的一種用于解決硅片表面清洗過程劃傷和沾污的底座裝置，其特征在于：所述的底座(1)采用PVDF材質制成。

3.根據權利要求1所述的一種用于解決硅片表面清洗過程劃傷和沾污的底座裝置，其特征在于：所述的底座(1)的底面為水平面，所述的斜面(4)與水平面之間的夾角為5度。

4.根據權利要求1所述的一種用于解決硅片表面清洗過程劃傷和沾污的底座裝置，其特征在于：每個斜面(4)上的孔洞(3)均呈矩形陣列排布。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江金瑞泓科技股份有限公司，未經浙江金瑞泓科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202023072823.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。