[實用新型]一種陶瓷電容器芯片

有效

• 申請號: 202023014187.0
• 申請日: 2020-12-15
• 公開（公告）號: CN213583518U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 高維軍;張云浩;高亞軍
• 申請（專利權）人: 陜西歐西克電子有限公司
• 主分類號: H01G4/236
• 分類號: H01G4/236;H01G4/224
• 代理公司: 西安乾方知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 61259
• 代理人: 胡思棉

一種陶瓷電容器芯片，在圓柱狀陶瓷體其中一端面邊緣設置有環狀凸棱，在位于所述環狀凸棱內內壁及位于其內端面上涂覆有一層導電層；在圓柱狀陶瓷體另一端面上涂覆有一層導電層；在所述圓柱狀陶瓷體兩端的導電層上焊接有可與外部電路連接的引線。本實用新型的產品電氣性能優良，滿足了在電力計量深度融合中的使用要求。

技術領域

本實用新型涉及電容器領域，尤其是指高壓陶瓷電容器芯片結構。

背景技術

現有高壓陶瓷電容器，采用鈦酸鍶系列電子瓷料經過壓制圓柱體生坯后，高溫燒成等工藝形成圓柱狀瓷片。在圓柱狀瓷片兩圓形端面涂敷銀電極作為內電極，在內電極上焊接引線作為外電極與外部電路連接。該結構形式陶瓷電容器廣泛適用于各類行業不同電壓等級電路中，該結構對于普通電路，電容器性能基本滿足使用要求。隨著電力智能化要求提高，在電力計量檢測電路中需要使用高壓陶瓷電容器。但是由于電力行業使用特殊性，其對性能指標要求嚴酷，針對該類產品特殊要求，按照傳統設計思路，傳統技術路線制作的高壓陶瓷器在使用中發現，其電容器性能指標無法滿足性能指標要求。主要表現在試樣試驗電壓達不到要求，雷電沖擊試驗不過關(試驗電壓要求60kv/1min無擊穿飛弧現象，雷電沖擊1.2/50μ125Kvp)。在高電壓試驗，雷電沖擊試驗過程中，電容器容易引起表面飛弧，放電等擊穿現象。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種高壓陶瓷電容器芯片，其性能參數均可滿足在在電力計量檢測電路中使用要求。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案是一種陶瓷電容器芯片，其特征在于在圓柱狀陶瓷體其中一端面邊緣設置有環狀凸棱，在位于所述環狀凸棱內內壁及位于其內端面上涂覆有一層導電層；在圓柱狀陶瓷體另一端面上涂覆有一層導電層；在所述圓柱狀陶瓷體兩端的導電層上焊接有可與外部電路連接的引線。

所述環狀凸棱深度為2mm-5mm，寬度為1.5mm-3mm。

所述圓柱狀陶瓷體直徑為10mm-70mm，邊緣厚度12mm-20mm。

所述環狀凸棱與位于其內的端面連接處設置有圓弧形倒角。所述圓弧形導角的圓弧半徑為1.5mm-3mm。

在圓柱狀陶瓷體整個外表面及引線與導電層連接處均涂布有一層絕緣漆。

通過增加環狀凸棱，增大了爬電距離，避免了表面飛弧，提高了耐電壓。通過增加圓弧形導角及在環狀凸棱內表面及端面處設置滿電極，使圓柱狀陶瓷體兩端電極正對面積的邊緣處避免了因導電層涂布不夠均勻，出現的尖端放電等現象，使電場分布更均勻，提高了陶瓷電容器耐電壓。經耐電壓和雷電實驗，產品均合格通過。且本發明的陶瓷電容器，結構簡單，可批量生產。由于本實用新型產品耐電壓性能優異，不僅可以在電力計量中使用，也可以在其他領域中使用。

附圖說明

圖1，本實用新型正視結構示意圖。

圖2，圖1中A-A剖結構構示意圖。

具體實施方式

為更好的理解上述技術方案，現舉較佳實施例并結合圖示進行具體說明。參看圖1至圖2，其中：

高壓陶瓷電容器芯片，包括圓柱狀陶瓷體10，經過壓制成型后燒結而成，圓柱狀陶瓷體直徑為10mm-70mm，邊緣厚度12mm-20mm。在圓柱狀陶瓷體一端邊緣開設有圍繞邊緣的環狀凸棱20，環狀凸棱與位于環狀凸棱內的端面連接處設置有圓弧形導角R。環狀凸棱深度為2mm-5mm，寬度為1.5mm-3mm。圓弧形導角的圓弧半徑為1.5mm-3mm。在環狀凸棱內壁及位于其內的端面表面上涂覆有一層導電層30形成電極，導電層材質為銀。