[實用新型]一種陶瓷電容器芯片有效
| 申請號： | 202023014187.0 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN213583518U | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 高維軍;張云浩;高亞軍 | 申請（專利權）人： | 陜西歐西克電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/236 | 分類號： | H01G4/236;H01G4/224 |
| 代理公司： | 西安乾方知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 61259 | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 711602 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 陶瓷 電容器 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷電容器芯片，其特征在于在圓柱狀陶瓷體其中一端面邊緣設置有環狀凸棱，在位于所述環狀凸棱內內壁及位于其內端面上涂覆有一層導電層；在圓柱狀陶瓷體另一端面上涂覆有一層導電層；在所述圓柱狀陶瓷體兩端的導電層上焊接有可與外部電路連接的引線。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電容器芯片，其特征在于所述環狀凸棱與位于其內的端面連接處設置有圓弧形倒角。
3.根據權利要求1所述的陶瓷電容器芯片，其特征在于所述環狀凸棱深度為2mm-5mm，寬度為1.5mm-3mm。
4.根據權利要求1所述的陶瓷電容器芯片，其特征在于所述圓柱狀陶瓷體直徑D為10mm-70mm，邊緣厚度12mm-20mm。
5.根據權利要求1所述的陶瓷電容器芯片，其特征在于在圓柱狀陶瓷體整個外表面及引線與導電層連接處均涂布有一層絕緣漆。
6.根據權利要求2所述的陶瓷電容器芯片，其特征在于所述圓弧形導角的圓弧半徑為1.5mm-3mm。
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