[實用新型]一種麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 202023008811.6
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN214070153U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 張敏;梅嘉欣
• 申請（專利權）人: 蘇州德斯倍電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種麥克風封裝結構，其屬于傳感器技術領域，包括封裝外殼和進音通道，封裝外殼包括依次連接的頂層板、上層板、中層板和下層板，所述上層板、所述中層板與所述下層板之間形成容置腔，所述容置腔內設置有芯片；進音通道具有進音端和出音端，所述進音端開設于所述頂層板的側部且與外界連通，所述出音端開設于所述上層板的頂部且與所述容置腔連通。能夠將側部進音轉換成頂部進音，不占用頂部空間，使得封裝外殼的寬度尺寸可以做到最小，減小體積，能夠適應寬度較小的麥克風產品。外界的風不會直吹進容置腔，進而不會引起振膜不正常振動；同時防止外界的灰塵雜質進入容置腔，避免引起振膜不正常振動，保證振膜的正常使用。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，尤其涉及一種麥克風封裝結構。

背景技術

為了保護易碎的芯片，減少外部干擾，一個完整的MEMS麥克風必須進行封裝。封裝結構上設置有進音孔，聲波通過進音孔進入到封裝結構內，使得芯片的振膜感應聲波而產生振動，該振動引起振膜與另一極板間電容的變化，從而得到一電波信號，完成聲電的轉換。

現有的進音孔多為直線形通孔，外界的空氣會通過進音孔進入到封裝結構內部，當進風速度較大時，會引起振膜振動，對信號轉換造成影響。環境中的灰塵雜質也會通過進音孔進入封裝結構內部，造成振膜的不正常振動，對信號轉換造成影響。

現有的進音孔多開設在封裝結構的頂部或者底部，要求麥克風產品具有一定的寬度。隨著電子產品向小體積方向發展，比如筆記本，要求邊框越窄越好，對麥克風產品寬度尺寸要求盡量小，頂部進音或者底部進音無法滿足要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種麥克風封裝結構，以解決現有技術中存在的外界的風和灰塵雜質通過進音孔造成封裝結構內部的振膜不正常振動且封裝結構無法滿足小體積要求的技術問題。

如上構思，本實用新型所采用的技術方案是：

一種麥克風封裝結構，包括：

封裝外殼，包括依次連接的頂層板、上層板、中層板和下層板，所述上層板、所述中層板與所述下層板之間形成容置腔，所述容置腔內設置有芯片；

進音通道，具有進音端和出音端，所述進音端開設于所述頂層板的側部且與外界連通，所述出音端開設于所述上層板的頂部且與所述容置腔連通。

其中，所述進音通道包括相連通的第一段和第二段，所述第一段設置于所述頂層板上，所述第二段設置于所述上層板且貫穿所述上層板。

其中，所述第一段開設于所述頂層板的下表面上且平行于所述頂層板延伸。

其中，所述進音通道還包括設置于所述頂層板上的第三段，所述第三段的一端與所述第一段連通，另一端與所述第二段連通。

其中，所述第一段開設于所述頂層板的內部，所述第三段沿垂直于所述頂層板的方向延伸。

其中，所述第一段自所述進音端向內沿所述頂層板逐漸向上傾斜延伸。

其中，所述進音通道還包括設置于所述頂層板上的第四段，所述第四段的一端與所述第一段連通，另一端與所述第三段連通。

其中，所述第一段和所述第四段均平行于所述頂層板，所述第一段和所述第四段之間呈夾角設置，所述第三段垂直于所述頂層板。

其中，所述第一段和所述第四段之間垂直設置。

其中，所述頂層板、上層板、所述中層板與所述下層板之間焊接固定。

本實用新型的有益效果：