[實用新型]一種麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 202023008811.6
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN214070153U
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 張敏;梅嘉欣
• 申請（專利權）人: 蘇州德斯倍電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R1/08;H04R31/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括：

封裝外殼，包括依次連接的頂層板(10)、上層板(20)、中層板(30)和下層板(40)，所述上層板(20)、所述中層板(30)與所述下層板(40)之間形成容置腔，所述容置腔內設置有芯片(50)；

進音通道，具有進音端(61)和出音端(62)，所述進音端(61)開設于所述頂層板(10)的側部且與外界連通，所述出音端(62)開設于所述上層板(20)的頂部且與所述容置腔連通。

2.根據權利要求1所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述進音通道包括相連通的第一段(63)和第二段(64)，所述第一段(63)設置于所述頂層板(10)上，所述第二段(64)設置于所述上層板(20)且貫穿所述上層板(20)。

3.根據權利要求2所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一段(63)開設于所述頂層板(10)的下表面上且平行于所述頂層板(10)延伸。

4.根據權利要求2所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述進音通道還包括設置于所述頂層板(10)上的第三段(65)，所述第三段(65)的一端與所述第一段(63)連通，另一端與所述第二段(64)連通。

5.根據權利要求4所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一段(63)開設于所述頂層板(10)的內部，所述第三段(65)沿垂直于所述頂層板(10)的方向延伸。

6.根據權利要求5所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一段(63)自所述進音端(61)向內沿所述頂層板(10)逐漸向上傾斜延伸。

7.根據權利要求4所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述進音通道還包括設置于所述頂層板(10)上的第四段(66)，所述第四段(66)的一端與所述第一段(63)連通，另一端與所述第三段(65)連通。

8.根據權利要求7所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一段(63)和所述第四段(66)均平行于所述頂層板(10)，所述第一段(63)和所述第四段(66)之間呈夾角設置，所述第三段(65)垂直于所述頂層板(10)。

9.根據權利要求8所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述第一段(63)和所述第四段(66)之間垂直設置。

10.根據權利要求1-9任一項所述的麥克風封裝結構，其特征在于，所述頂層板(10)、上層板(20)、所述中層板(30)與所述下層板(40)之間焊接固定。