[實用新型]一種新型組合式多層板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023003282.0 | 申請日: | 2020-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN213880455U | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉志勇;胡可;林均秀 | 申請(專利權)人: | 珠海元盛電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/46 | 分類號: | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 新型 組合式 多層 | ||
本實用新型旨在提供一種新型組合式多層板及其生產(chǎn)工藝。本實用新型包括由下至上依次疊合的第一層覆銅板、第二層覆銅板以及第三層覆銅板,所述第一層覆銅板上設置有實心圓,所述第二層覆銅板上設置有第一通孔與第一圓銅環(huán),所述第一通孔的直徑大于所述實心圓的直徑,所述第一圓銅環(huán)的內(nèi)徑大于所述第一通孔的直徑,所述第一通孔與所述第一圓銅環(huán)均與所述實心圓同心設置,所述第三層覆銅板上設置有第二通孔與第二圓銅環(huán),所述第二通孔的的直徑大于所述第一圓銅環(huán)的外徑,所述第二通孔與所述第二圓銅環(huán)均與所述實心圓同心設置。本實用新型應用于電路板生產(chǎn)技術領域。
技術領域
本實用新型應用于電路板生產(chǎn)技術領域,特別涉及一種新型組合式多層板。
背景技術
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高密度、多功能發(fā)展,需要其關鍵電子部件的印制電路板實現(xiàn)立體組裝小型化,線路板越來越往高多層方面發(fā)展,但是多層板的組合順序錯誤、層壓偏位往往不能及時解決,導致報廢多,不僅浪費成本還浪費時間。如能設計出一種能夠直觀、及時、有效地檢測多層板組合順序錯誤以及層壓偏位的問題,大大地節(jié)約了時間與成本的新型組合式多層板,則能夠很好地解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足,提供了一種能夠直觀、及時、有效地檢測多層板組合順序錯誤以及層壓偏位的問題,大大地節(jié)約了時間與成本的新型組合式多層板。
本實用新型所采用的技術方案是:本實用新型包括由下至上依次疊合的第一層覆銅板、第二層覆銅板以及第三層覆銅板,所述第一層覆銅板上設置有實心圓,所述第二層覆銅板上設置有第一通孔與第一圓銅環(huán),所述第一通孔的直徑大于所述實心圓的直徑,所述第一圓銅環(huán)的內(nèi)徑大于所述第一通孔的直徑,所述第一通孔與所述第一圓銅環(huán)均與所述實心圓同心設置,所述第三層覆銅板上設置有第二通孔與第二圓銅環(huán),所述第二通孔的的直徑大于所述第一圓銅環(huán)的外徑,所述第二通孔與所述第二圓銅環(huán)均與所述實心圓同心設置。
由上述方案可見,所述第一層覆銅板、所述第二層覆銅板以及所述第三層覆銅板由下至上按順序組合,組合完即可以通過各層的通孔大小,檢查出組合順序是否錯誤,如果順序錯誤,則里面層覆銅板的圓銅環(huán)會被外面層覆銅板遮擋住,組合完后進行層壓,層壓完即可通過各層圓銅環(huán)同心度的大小檢測出各層偏位了多少,是否在預設的公差范圍內(nèi),如若在則合格,尤其是對10層、20層、高多層板更加有用,可以非常及時的發(fā)現(xiàn)問題,能夠非常直觀、及時、有效地檢測多層板組合順序錯誤以及層壓偏位的問題,為制作多層板提供了便利,大大地節(jié)約了時間與成本。
進一步地,所述第二層覆銅板通過第一粘結層與第一層覆銅板相貼合,所述第一粘結層上設置有第三通孔,所述第三通孔與所述第一通孔同心設置。由此可見,所述第二層覆銅板通過第一粘結層與第一層覆銅板相貼合,確保所述第二層覆銅板與所述第一層覆銅板緊固結合在一起。
進一步地,所述第三層覆銅板通過第二粘結層與第二層覆銅板相貼合,所述第二粘結層上設置有第四通孔,所述第四通孔與所述第二通孔同心設置。由此可見,所述第三層覆銅板通過第二粘結層與第二層覆銅板相貼合,確保所述第三層覆銅板與所述第二層覆銅板緊固結合在一起。
進一步地,所述第一層覆銅板、所述第二層覆銅板以及所述第三層覆銅板均包括基材和銅箔,所述銅箔設置在所述基材上。
附圖說明
圖1是本實用新型未組合時的剖視圖;
圖2是本實用新型組合后的剖視圖。
具體實施方式
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