[實用新型]一種新型組合式多層板有效
| 申請號： | 202023003282.0 | 申請日： | 2020-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN213880455U | 公開（公告）日： | 2021-08-03 |
| 發明（設計）人： | 劉志勇;胡可;林均秀 | 申請（專利權）人： | 珠海元盛電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王賢義 |
| 地址： | 519000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 組合式 多層 | ||
1.一種新型組合式多層板，其特征在于：它包括由下至上依次疊合的第一層覆銅板（1）、第二層覆銅板（2）以及第三層覆銅板（3），所述第一層覆銅板（1）上設置有實心圓（4），所述第二層覆銅板（2）上設置有第一通孔（5）與第一圓銅環（6），所述第一通孔（5）的直徑大于所述實心圓（4）的直徑，所述第一圓銅環（6）的內徑大于所述第一通孔（5）的直徑，所述第一通孔（5）與所述第一圓銅環（6）均與所述實心圓（4）同心設置，所述第三層覆銅板（3）上設置有第二通孔（7）與第二圓銅環（8），所述第二通孔（7）的直徑大于所述第一圓銅環（6）的外徑，所述第二通孔（7）與所述第二圓銅環（8）均與所述實心圓（4）同心設置。
2.根據權利要求1所述的一種新型組合式多層板，其特征在于：所述第二層覆銅板（2）通過第一粘結層（9）與第一層覆銅板（1）相貼合，所述第一粘結層（9）上設置有第三通孔（10），所述第三通孔（10）與所述第一通孔（5）同心設置。
3.根據權利要求2所述的一種新型組合式多層板，其特征在于：所述第三層覆銅板（3）通過第二粘結層（11）與第二層覆銅板（2）相貼合，所述第二粘結層（11）上設置有第四通孔（12），所述第四通孔（12）與所述第二通孔（7）同心設置。
4.根據權利要求3所述的一種新型組合式多層板，其特征在于：所述第一層覆銅板（1）、所述第二層覆銅板（2）以及所述第三層覆銅板（3）均包括基材和銅箔，所述銅箔設置在所述基材上。
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