[實用新型]一種空間利用率高的晶圓升降裝置

有效

• 申請號: 202023001938.5
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN214043622U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 鐘興進
• 申請（專利權）人: 廣州市鴻浩光電半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 邱冬新

一種空間利用率高的晶圓升降裝置，包括機體，所述機體頂端設置有底板，底板底部兩側設置有滾輪，機體內部底端設置有安裝座，安裝座上設置有減震板，減震板頂端設置有電機，電機一側設置有第一齒輪，第一齒輪一側設置有第二齒輪，第二齒輪頂端設置有螺紋管，螺紋管上設置有旋管，所述旋管一端穿過機體頂端，電機通過第一齒輪帶動第二齒輪進行轉動，第二齒輪帶動螺紋管在旋管內部可以進行旋進后旋出，使旋管帶動支撐板進行升降，可以適用不同高度的進行使用，在載具兩側設置的調節螺栓，并且通過兩側的調節螺栓在通孔內進行旋轉，可以使卡件在載具內進行滑動，可以調整到需要加工晶圓的尺寸，提高晶圓升降裝置的空間利用率。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，具體為一種空間利用率高的晶圓升降裝置。

背景技術

晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底，由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓，襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等，由于硅最為常用，如果沒有特別指明晶體材料，通常指硅晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品，晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。

例如公開號為“CN201920630000.8”專利名稱為：“一種晶圓升降裝置”的專利，其公開了“包括工藝腔體，所述工藝腔體內設置有托環，所述托環的上端面設置有若干頂針，所述托環的下端面垂直連接有軸桿，所述軸桿由所述工藝腔體的底部穿出，所述軸桿在所述工藝腔體內部的部分外側設置有波紋管，所述波紋管頂部與所述托環連接且密封處理，所述波紋管底部與所述工藝腔體連接；所述工藝腔體下端面設置有支架，所述支架側面下部設置有伺服馬達，所述伺服馬達的電機軸上端連接有絲桿，所述絲桿上螺旋連接有滑塊，所述滑塊的外側面與所述支架的側面滑動連接，所述滑塊的內側面與所述軸桿固定連接，所述支架的側面在所述滑塊的上方和下方分別設置有位置感應器，所述位置感應器連接有控制器，所述控制器與所述伺服馬達連接，所述支架的側面在所述滑塊的上方和下方分別設置有限位塊，使用伺服馬達驅動結構來替代小型汽缸結構，升降精度高，運行平穩，抗過載能力強”。

但是現有的晶圓升降裝置在使用時，沒有較好的升降機構，導致對半導體腔體組件晶圓進行檢測時，操作不方便，并且使用率不高，不便于進行調整尺寸。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種實用性強、空間利用率高的晶圓升降裝置。

(二)技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種空間利用率高的晶圓升降裝置，包括機體，所述機體頂端設置有底板，底板底部兩側設置有滾輪，所述機體內部底端設置有安裝座，安裝座上設置有減震板，所述減震板頂端設置有電機，電機一側設置有第一齒輪，所述第一齒輪一側設置有第二齒輪，所述第二齒輪頂端設置有螺紋管，螺紋管上設置有旋管，所述旋管一端穿過機體頂端，旋管一端設置有支撐板，所述支撐板頂端兩側設置有氣缸，氣缸上部設置有載具，所述機體外部設置有箱門，所述箱門上設置有控制器。

為了實現更好的使用，本實用新型改進有，所述載具兩側設置有通孔，通孔內設置有調節螺栓，所述調節螺栓一端設置有卡件，卡件上設置有防護墊。

為了實現更好的保護，本實用新型改進有，所述防護墊為彈性硅膠材質。

為了實現更好的吸附，本實用新型改進有，所述載具內部底端設置有吸盤，所述吸盤為不銹鋼材質。

為了實現更好的減震，本實用新型改進有，所述減震板內設置有數個彈簧，并等間距均勻的設置在減震板內。

為了實現更好的控制，本實用新型改進有，所述控制器與電機和氣缸均為電連接。