[實用新型]一種空間利用率高的晶圓升降裝置有效
| 申請號: | 202023001938.5 | 申請日: | 2020-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN214043622U | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | 鐘興進 | 申請(專利權)人: | 廣州市鴻浩光電半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 邱冬新 |
| 地址: | 511300 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 空間 利用率 升降 裝置 | ||
1.一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:包括機體(1),所述機體(1)頂端設置有底板(2),底板(2)底部兩側設置有滾輪(3),所述機體(1)內部底端設置有安裝座(4),安裝座(4)上設置有減震板(6),所述減震板(6)頂端設置有電機(5),電機(5)一側設置有第一齒輪(7),所述第一齒輪(7)一側設置有第二齒輪(10),所述第二齒輪(10)頂端設置有螺紋管(9),螺紋管(9)上設置有旋管(8),所述旋管(8)一端穿過機體(1)頂端,旋管(8)一端設置有支撐板(11),所述支撐板(11)頂端兩側設置有氣缸(12),氣缸(12)上部設置有載具(13),所述機體(1)外部設置有箱門(16),所述箱門(16)上設置有控制器(17)。
2.根據權利要求1所述的一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:所述載具(13)兩側設置有通孔(18),通孔(18)內設置有調節螺栓(15),所述調節螺栓(15)一端設置有卡件(19),卡件(19)上設置有防護墊(20)。
3.根據權利要求2所述的一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:所述防護墊(20)為彈性硅膠材質。
4.根據權利要求1所述的一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:所述載具(13)內部底端設置有吸盤(14),所述吸盤(14)為不銹鋼材質。
5.根據權利要求1所述的一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:所述減震板(6)內設置有數個彈簧,并等間距均勻的設置在減震板(6)內。
6.根據權利要求1所述的一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:所述控制器(17)與電機(5)和氣缸(12)均為電連接。
7.根據權利要求1所述的一種空間利用率高的晶圓升降裝置,其特征在于:所述第一齒輪(7)與第二齒輪(10)相適配,第二齒輪(10)豎向設置在第一齒輪(7)右側上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





