[實用新型]射頻芯片有效
| 申請號： | 202022987929.1 | 申請日： | 2020-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN213635989U | 公開（公告）日： | 2021-07-06 |
| 發明（設計）人： | 趙奐 | 申請（專利權）人： | 康希通信科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/02 | 分類號： | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司： | 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651 | 代理人： | 王敏生;董琳 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 射頻 芯片 | ||
1.一種射頻芯片，其特征在于，包括:
射頻模塊；
電荷泄放端，電耦合至所述射頻模塊；
射頻端口，電耦合至所述射頻模塊，所述射頻端口與電荷泄放端之間的電信號傳輸路徑內串聯有隔直電容；
ESD保護模塊，與所述隔直電容并聯，當所述ESD保護模塊導通時，在所述射頻端口與所述電荷泄放端之間形成電荷泄放通路。
2.根據權利要求1所述的射頻芯片，其特征在于，所述ESD保護模塊的關斷電容與所述隔直電容的并聯電容值滿足所述射頻芯片正常工作的要求。
3.根據權利要求2所述的射頻芯片，其特征在于，所述ESD保護模塊的關斷電容值與所述隔直電容的電容值之和構成射頻芯片工作頻帶內所需電容器件的取值條件。
4.根據權利要求3所述的射頻芯片，其特征在于，所述電容器件包括：射頻芯片端口所需的匹配電容、串聯諧振網絡所需的電容、并聯諧振網絡所需的電容中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的射頻芯片，其特征在于，所述ESD保護模塊在大信號工作時，能夠承受射頻芯片工作條件所需的電壓擺幅。
6.根據權利要求1所述的射頻芯片，其特征在于，所述射頻端口與所述電荷泄放端之間的最短電信號傳輸路徑上的隔直電容與所述ESD保護模塊并聯。
7.根據權利要求1所述的射頻芯片，其特征在于，所述射頻端口為射頻信號輸出端口或射頻信號輸入端口。
8.根據權利要求1所述的射頻芯片，其特征在于，所述電荷泄放端包括：電源地、信號地、ESD保護電路、電位參考點中的至少一種。
9.根據權利要求1所述的射頻芯片，其特征在于，所述ESD保護模塊包括多個并聯的ESD保護單元。
10.根據權利要求9所述的射頻芯片，其特征在于，所述多個并聯的ESD保護單元分別具有不同的導通閾值。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
