[實用新型]晶圓清洗刷和晶圓清洗裝置

有效

• 申請號: 202022986971.1
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213781994U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 董明
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本實用新型提供了一種晶圓清洗刷和晶圓清洗裝置，所述晶圓清洗刷包括刷軸和設置于所述刷軸的外側面上的至少兩圈刷毛，所述至少兩圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的數量為多個，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。本實用新型的技術方案能夠提高待清洗晶圓的邊緣上的膠體顆粒的去除率，進而節省了成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，特別涉及一種晶圓清洗刷和晶圓清洗裝置。

背景技術

在半導體器件制造的過程中，會用到粘合膠(例如玻璃漿料、環氧樹脂等)對兩晶圓之間進行鍵合，但是，粘合膠在使用的過程中也會黏附到鍵合之后的晶圓邊緣，如果不將黏附到晶圓邊緣的粘合膠去除，會導致在之后的工序中，晶圓邊緣黏附的粘合膠掉落到設備中而污染反應腔體，進而導致生產的半導體器件出現異常，從而導致良率下降。

因此，在晶圓鍵合之后，會采用清洗刷清潔去除晶圓邊緣的粘合膠。參閱圖1，現有的清洗刷包括刷軸11以及設置于刷軸11一端的海綿刷頭12，其中，海綿刷頭12靠近所述刷軸11的部分高度向內凹陷，以形成用于放置晶圓邊緣的凹槽13，通過將清洗刷和晶圓向不同的方向旋轉，以使得海綿刷頭12對位于凹糟13中的晶圓邊緣進行清潔，以去除晶圓邊緣的粘合膠。但是，由于海綿刷頭12的材質太軟，而晶圓邊緣的粘合膠較硬，海綿刷頭12只能去除較小的膠體顆粒，在清潔之后仍有較多大顆粒的膠體無法被去除，此時，就需要人工手動采用刀片等工具去除，速度較慢，且可能損傷晶圓，從而在耗費人力的同時還可能導致晶圓的報廢。

因此，需要提出一種新的晶圓清洗刷和晶圓清洗裝置，以提高晶圓邊緣的膠體顆粒的去除率，進而節省成本成為亟須解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種晶圓清洗刷和晶圓清洗裝置，能夠提高待清洗晶圓的邊緣上的膠體顆粒的去除率，進而節省了成本。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種晶圓清洗刷，包括刷軸和設置于所述刷軸的外側面上的至少兩圈刷毛，所述至少兩圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的數量為多個，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。

可選的，同一圈中的所述第一刷毛包圍所述刷軸的部分高度的外側面。

可選的，所述刷軸的外側面上設置有用于固定所述第一刷毛的位置的壓塊，所述壓塊設置于所述第一刷毛的兩側。

可選的，所述第一刷毛的材質為聚乙烯醇，所述第二刷毛的材質為尼龍。

可選的，所述第一刷毛的與所述刷軸的外側面相對的面為圓弧形面；所述第二刷毛的形狀為圓柱體。

可選的，所述第二刷毛的直徑為0.1mm～0.3mm。

可選的，所述第二刷毛設置于所述刷軸的一端，所述刷軸的遠離所述第二刷毛的另一端設置有用于將所述刷軸固定于一支撐機構上的螺紋，所述第一刷毛設置于所述螺紋與所述第二刷毛之間。

可選的，在所述刷軸上的所述螺紋所在的一端中設置有一連接孔。

本實用新型還提供了一種晶圓清洗裝置，包括：用于帶動待清洗晶圓轉動的第一運動機構、本實用新型提供的所述晶圓清洗刷以及用于固定所述晶圓清洗刷的支撐機構，所述第一運動機構設置于所述待清洗晶圓的底部，所述支撐機構設置于所述待清洗晶圓的邊緣外側，所述支撐機構包括用于帶動所述晶圓清洗刷轉動以及上下運動的第二運動機構。

可選的，所述第一運動機構包括用于固定所述待清洗晶圓的吸盤；所述晶圓清洗裝置還包括用于向所述待清洗晶圓的邊緣噴射清洗液的噴管，所述噴管設置于所述待清洗晶圓的邊緣上方。

與現有技術相比，本實用新型的技術方案具有以下效果：