[實用新型]晶圓清洗刷和晶圓清洗裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022986971.1
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213781994U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董明
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種晶圓清洗刷，其特征在于，包括刷軸和設(shè)置于所述刷軸的外側(cè)面上的至少兩圈刷毛，所述至少兩圈刷毛包括至少一圈第一刷毛和至少一圈第二刷毛，每圈的所述第二刷毛的數(shù)量為多個，所述第二刷毛的硬度大于所述第一刷毛的硬度。

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗刷，其特征在于，同一圈中的所述第一刷毛包圍所述刷軸的部分高度的外側(cè)面。

3.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗刷，其特征在于，所述刷軸的外側(cè)面上設(shè)置有用于固定所述第一刷毛的位置的壓塊，所述壓塊設(shè)置于所述第一刷毛的兩側(cè)。

4.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗刷，其特征在于，所述第一刷毛的材質(zhì)為聚乙烯醇，所述第二刷毛的材質(zhì)為尼龍。

5.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗刷，其特征在于，所述第一刷毛的與所述刷軸的外側(cè)面相對的面為圓弧形面；所述第二刷毛的形狀為圓柱體。

6.如權(quán)利要求5所述的晶圓清洗刷，其特征在于，所述第二刷毛的直徑為0.1mm～0.3mm。

7.如權(quán)利要求1所述的晶圓清洗刷，其特征在于，所述第二刷毛設(shè)置于所述刷軸的一端，所述刷軸的遠離所述第二刷毛的另一端設(shè)置有用于將所述刷軸固定于一支撐機構(gòu)上的螺紋，所述第一刷毛設(shè)置于所述螺紋與所述第二刷毛之間。

8.如權(quán)利要求7所述的晶圓清洗刷，其特征在于，在所述刷軸上的所述螺紋所在的一端中設(shè)置有一連接孔。

9.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：用于帶動待清洗晶圓轉(zhuǎn)動的第一運動機構(gòu)、如權(quán)利要求1至8中任一項所述的晶圓清洗刷以及用于固定所述晶圓清洗刷的支撐機構(gòu)，所述第一運動機構(gòu)設(shè)置于所述待清洗晶圓的底部，所述支撐機構(gòu)設(shè)置于所述待清洗晶圓的邊緣外側(cè)，所述支撐機構(gòu)包括用于帶動所述晶圓清洗刷轉(zhuǎn)動以及上下運動的第二運動機構(gòu)。

10.如權(quán)利要求9所述的晶圓清洗裝置，其特征在于，所述第一運動機構(gòu)包括用于固定所述待清洗晶圓的吸盤；所述晶圓清洗裝置還包括用于向所述待清洗晶圓的邊緣噴射清洗液的噴管，所述噴管設(shè)置于所述待清洗晶圓的邊緣上方。