[實用新型]一種晶圓包裝盒流水線自動膠帶包扎裝置

有效

• 申請號: 202022983841.2
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN214356865U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 王迪杏;計時鳴;王寧;劉思楠
• 申請（專利權）人: 無錫迪淵特科技有限公司
• 主分類號: B65B11/04
• 分類號: B65B11/04;B65B11/06;B65B61/06;B65B63/00;B65B65/00
• 代理公司: 杭州浙科專利事務所(普通合伙) 33213
• 代理人: 吳秉中

本實用新型公開了一種晶圓包裝盒流水線自動膠帶包扎裝置，包括整體機架、旋轉升降平移傳送帶、膠帶固定裝置、膠帶旋轉驅動裝置、壓緊裝置、活動機架、升降裝置、懸臂裝置和膠帶取頭貼膠裝置，升降裝置固定在整體機架上，活動機架安裝在升降裝置的活動端，升降裝置驅動活動機架在豎直方向做直線運動；旋轉升降平移傳送帶用于固定支撐晶圓包裝盒并帶動晶圓包裝盒的旋轉，旋轉升降平移傳送帶固定在整體機架上；膠帶固定裝置、膠帶旋轉驅動裝置、壓緊裝置、懸臂裝置均安裝在活動機架上，膠帶取頭貼膠裝置安裝在懸臂裝置上；本實用新型能夠實現晶圓包裝盒包裝袋的自動纏繞膠帶的工作，纏膠帶效率高，整個過程全自動化進行，降低了人工成本。

技術領域

本實用新型涉及晶圓包裝盒包裝領域，更具體的說，尤其涉及一種晶圓包裝盒流水線自動膠帶包扎裝置。

背景技術

晶圓指的是硅半導體集成電路所制成的硅芯片，由于其形狀為圓形，故被稱為晶圓，晶圓是生產集成電路所用的載體，一般意義上的晶圓基本上指的是單晶硅圓片，單晶歸元片由普通硅砂垃制提煉，經過溶解、提純、蒸餾一些列錯失后支撐單晶硅棒，單晶硅棒經過拋光、切片之后就成了晶圓。隨著集成電路制造技術的不斷發展，芯片特征尺寸越來越小，互連層數越來越多，晶圓直徑也不斷增加，要實現多層布線，晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和清潔度，而為了實現晶圓表面的平整度、光滑度和清潔度，其運輸過程中必然不能像普通設備一樣隨意包裝，因此采用專用的晶圓包裝盒就顯得尤為必要。

晶圓包裝盒，又被稱為晶圓包裝盒（Front Opening Shipping Box），全稱前開式晶圓包裝盒，可保護、運輸并存儲晶圓，防止晶圓在運輸的過程中發生摩擦或碰撞，為晶圓運輸傳輸及儲存時提供安全防護。晶圓包裝盒的氣密度很好，能夠有效防止物質的產生。

現有的晶圓包裝盒在存儲運輸前都需要進行包裝操作，目前的晶圓包裝基本都采用人工包裝，整個包裝過程包括包裝袋整形并放入晶圓包裝盒、對包裝袋進行熱真空熱封、包裝袋再整形、包裝袋表面纏繞膠帶和貼標簽這五個步驟，這些步驟若是人工手動包裝效率十分緩慢，且包裝精度不一樣，其中包裝袋表面纏繞膠帶是其中一個尤為耗時的步驟，且纏膠帶操作由于晶圓包裝盒側面的形狀比較復雜，難以采用自動化的方式進行包裝，這一步驟現階段基本采用人工手動完成，生產效率低，自動化程度低，無法適應如今自動化生產的需求。

針對晶圓包裝盒的包裝袋表面纏繞膠帶工序自動化程度不高的主要原因就在于膠帶的膠帶頭太難找，膠帶往往僅在開頭時具有一個膠帶頭，而在用過一段時間后，則需要手動找膠帶頭，這一過程非常困難，很難通過自動化設備來實現，而若是通過人工來實現又非常耗時，每次進行包裝都要重新找膠帶頭，給自動化包裝帶來極大的麻煩。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有的晶圓包裝盒的包裝袋表面纏繞膠帶工序自動化程度不高，膠帶頭難找的問題，提出了一種晶圓包裝盒流水線自動膠帶包扎裝置，能夠自動實現晶圓包裝盒的包裝袋表面的膠帶纏繞工作，工作效率高，且能夠自動找膠帶頭，方便整個膠帶纏繞工作的進行。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：一種晶圓包裝盒流水線自動膠帶包扎裝置，包括整體機架、旋轉升降平移傳送帶、膠帶固定裝置、膠帶旋轉驅動裝置、壓緊裝置、活動機架、升降裝置、懸臂裝置和膠帶取頭貼膠裝置，所述升降裝置固定在整體機架上，活動機架安裝在升降裝置的活動端，升降裝置驅動活動機架在豎直方向做直線運動；所述旋轉升降平移傳送帶用于固定支撐套袋整形后的晶圓包裝盒并帶動晶圓包裝盒的升降、平移和旋轉，旋轉升降平移傳送帶固定在活動機架旁的整體機架上；所述膠帶固定裝置、膠帶旋轉驅動裝置、壓緊裝置、懸臂裝置均安裝在活動機架上，膠帶取頭貼膠裝置安裝在懸臂裝置上；

所述旋轉升降平移傳送帶包括傳送帶升降裝置、傳送帶平移裝置和傳送帶旋轉裝置，所述傳送帶升降裝置包括抬升氣缸和抬升氣缸轉接板，抬升氣缸轉接板固定在抬升氣缸的正上方的輸出頭上，抬升氣缸工作時驅動所述抬升氣缸轉接板上下運動；