[實用新型]一種晶圓級真空鍵合裝置

有效

• 申請號: 202022979904.7
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213988833U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 曲紹芬;陳正偉;辛巖;付秀華
• 申請（專利權）人: 沈陽恒進真空科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577
• 代理人: 康震

本實用新型公開了一種晶圓級真空鍵合裝置，包括真空抽取裝置、真空室、控制柜、升降裝置、封接裝置上部、封接裝置下部、發熱平臺、發熱元件和測溫熱電偶，封接裝置安裝在真空室內，真空室與真空抽取裝置連接，升降裝置安裝在真空室上，發熱平臺安裝在封接裝置下部上，封接裝置上部通過升降裝置與封接裝置下部連接，發熱元件安裝在發熱平臺上，測溫熱電偶與發熱元件電連接，封接裝置、真空抽取裝置、升降裝置、測溫熱電偶和發熱元件均與控制柜內的控制器電連接，測溫熱電偶安裝在真空室上；本實用新型屬于真空設備技術領域，本實用新型的目的在于解決現有技術中封接操作困難的問題。達到的技術效果為：此裝置可有效的實現硅片與玻璃的整體封接。

技術領域

本實用新型涉及真空設備技術領域，具體涉及一種晶圓級真空鍵合裝置。

背景技術

隨著傳感器廣泛應用于航空航天、生物醫學、動力機械、石油化工等多個領域，新一代傳感器多樣化、智能化需求增多，從而要求傳感器的制造設備在功能和使用上要多功能化。

在實際的連續生產過程中，每一次封接操作都要經過“固定封接玻璃片和硅片、抽真空、加熱、加高壓、封接完成、降溫和取片”等幾個過程，依次循環操作，所需時間較多，一定程度上制約了生產速度。且封接過程中制約封接質量的因素有封接面的溫度均勻性、高壓、預緊力和環境。為了提高生產效率，在原有的基礎上將發熱平臺放大，實驗中發現發熱平臺在加熱過程中，邊緣位置熱損失較多，溫度低于中間部分，溫差較大，造成封接質量問題，有較多區域未封接完全，由此可見表面溫度均勻性對封接質量有較大影響。

實用新型內容

為此，本實用新型提供一種晶圓級真空鍵合裝置，以解決現有技術中封接操作困難的問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

根據本實用新型的第一方面，一種晶圓級真空鍵合裝置，包括真空抽取裝置、真空室、控制柜、升降裝置、封接裝置和發熱平臺，封接裝置包括封接裝置上部和封接裝置下部，封接裝置安裝在真空室內，真空室與真空抽取裝置連接，升降裝置安裝在真空室上，發熱平臺安裝在封接裝置下部上，封接裝置上部通過升降裝置與封接裝置下部連接，封接裝置、真空抽取裝置和升降裝置均與控制柜內的控制器電連接。

進一步地，還包括熱管和測溫熱電偶，多路所述熱管穿設于所述發熱平臺內部，所述測溫熱電偶安裝在所述發熱平臺內部，所述測溫熱電偶和所述熱管電連接，所述測溫熱電偶和所述熱管均與所述控制柜內的控制器電連接。

進一步地，還包括多芯電極，所述多芯電極固定在所述真空室的底板上，多路所述熱管通過所述多芯電極與所述控制柜內的控制器電連接，所述測溫熱電偶通過所述多芯電極與所述控制柜內的控制器電連接。

進一步地，升降裝置包括電機、第一皮帶輪、第二皮帶輪、皮帶、大齒輪、小齒輪、傳動桿、絲杠、絲杠螺母、鎖緊螺母、直線導軌、直線滑塊和支筒組成，電機、第一皮帶輪、第二皮帶輪和皮帶均設置于真空室下方，大齒輪、小齒輪、傳動桿、絲杠、絲杠螺母、直線導軌、直線滑塊和支筒均設置于真空室內部，傳動桿通過聯軸器與第二皮帶輪連接，第二皮帶輪通過皮帶與第一皮帶輪連接，電機與第一皮帶輪通過聯軸器連接，傳動桿下端部與封接裝置下部轉動連接，傳動桿上端部與封接裝置上端部轉動連接，傳動桿上套設有大齒輪，支筒通過螺栓與封接裝置下部連接，絲杠下端部通過絲杠螺母與支筒轉動連接，絲杠螺母與支筒通過螺栓連接，絲杠下端部通過絲杠螺母與支筒轉動連接，絲杠上端部與封接裝置上部轉動連接，絲杠上固定有小齒輪，大齒輪與小齒輪嚙合，直線滑塊與直線導軌滑動連接，直線滑塊通過螺栓與封接裝置上部連接，直線導軌通過螺栓與封接裝置下部連接，電機與控制柜內的控制器電連接。

進一步地，封接裝置上部包括上壓板、上反射屏、連接板、套筒和頂針，套筒與傳動桿轉動連接，連接板一端與套筒連接，連接板的另一端使用螺栓連接固定在上壓板上方，上壓板下方安裝有上反射屏，上反設屏下方安裝有頂針，直線滑塊與上壓板通過螺栓連接，絲杠上端部與上壓板轉動連接，傳動桿下端部與封接裝置下部轉動連接。