[實(shí)用新型]一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022979904.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213988833U | 公開(公告)日: | 2021-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曲紹芬;陳正偉;辛巖;付秀華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 沈陽(yáng)恒進(jìn)真空科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577 | 代理人: | 康震 |
| 地址: | 110000 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶圓級(jí) 真空 裝置 | ||
1.一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置,其特征在于,包括真空抽取裝置(3)、真空室(1)、控制柜(6)、升降裝置、封接裝置(2)和發(fā)熱平臺(tái)(13),所述封接裝置(2)包括封接裝置上部和封接裝置下部,所述封接裝置(2)安裝在所述真空室(1)內(nèi),所述真空室(1)與所述真空抽取裝置(3)連接,所述升降裝置安裝在所述真空室(1)上,所述發(fā)熱平臺(tái)(13)安裝在所述封接裝置下部上,所述封接裝置上部通過所述升降裝置與所述封接裝置下部連接,所述封接裝置(2)、所述真空抽取裝置(3)和所述升降裝置均與所述控制柜(6)內(nèi)的控制器電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置,其特征在于,還包括熱管(30)和測(cè)溫?zé)犭娕?31),多路所述熱管(30)穿設(shè)于所述發(fā)熱平臺(tái)(13)內(nèi)部,所述測(cè)溫?zé)犭娕?31)安裝在所述發(fā)熱平臺(tái)(13)內(nèi)部,所述測(cè)溫?zé)犭娕?31)和所述熱管(30)電連接,所述測(cè)溫?zé)犭娕?31)和所述熱管(30)均與所述控制柜(6)內(nèi)的控制器電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置,其特征在于,還包括多芯電極(7),所述多芯電極(7)固定在所述真空室(1)的底板上,多路所述熱管(30)通過所述多芯電極(7)與所述控制柜(6)內(nèi)的控制器電連接,所述測(cè)溫?zé)犭娕?31)通過所述多芯電極(7)與所述控制柜(6)內(nèi)的控制器電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置,其特征在于,所述升降裝置包括電機(jī)(26)、第一皮帶輪(23)、第二皮帶輪(25)、皮帶(24)、大齒輪(9)、小齒輪(16)、傳動(dòng)桿(17)、絲杠(28)、絲杠螺母(27)、鎖緊螺母、直線導(dǎo)軌(20)、直線滑塊(15)和支筒(19)組成,所述電機(jī)(26)、所述第一皮帶輪(23)、所述第二皮帶輪(25)和所述皮帶(24)均設(shè)置于所述真空室(1)下方,所述大齒輪(9)、所述小齒輪(16)、所述傳動(dòng)桿(17)、所述絲杠(28)、所述絲杠螺母(27)、所述直線導(dǎo)軌(20)、所述直線滑塊(15)和所述支筒(19)均設(shè)置于所述真空室(1)內(nèi)部,所述傳動(dòng)桿(17)通過聯(lián)軸器與所述第二皮帶輪(25)連接,所述第二皮帶輪(25)通過所述皮帶(24)與所述第一皮帶輪(23)連接,所述電機(jī)(26)與所述第一皮帶輪(23)通過聯(lián)軸器連接,所述傳動(dòng)桿(17)下端部與所述封接裝置下部轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述傳動(dòng)桿(17)上端部與所述封接裝置(2)上端部轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述傳動(dòng)桿(17)上套設(shè)有所述大齒輪(9),所述支筒(19)通過螺栓與所述封接裝置下部連接,所述絲杠(28)下端部通過所述絲杠螺母(27)與所述支筒(19)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述絲杠螺母(27)與所述支筒(19)通過螺栓連接,所述絲杠(28)下端部通過所述絲杠螺母(27)與所述支筒(19)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述絲杠(28)上端部與所述封接裝置上部轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述絲杠(28)上固定有所述小齒輪(16),所述大齒輪(9)與所述小齒輪(16)嚙合,所述直線滑塊(15)與所述直線導(dǎo)軌(20)滑動(dòng)連接,所述直線滑塊(15)通過螺栓與所述封接裝置上部連接,所述直線導(dǎo)軌(20)通過螺栓與所述封接裝置下部連接,所述電機(jī)(26)與所述控制柜(6)內(nèi)的控制器電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置,其特征在于,所述封接裝置上部包括上壓板(10)、上反射屏(14)、連接板(22)、套筒(29)和頂針(11),所述套筒(29)與所述傳動(dòng)桿(17)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述連接板(22)一端與所述套筒(29)連接,所述連接板(22)的另一端使用螺栓連接固定在所述上壓板(10)上方,所述上壓板(10)下方安裝有所述上反射屏(14),所述上反設(shè)屏下方安裝有所述頂針(11),所述直線滑塊(15)與所述上壓板(10)通過螺栓連接,所述絲杠(28)上端部與所述上壓板(10)轉(zhuǎn)動(dòng)連接,所述傳動(dòng)桿(17)下端部與所述封接裝置下部轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶圓級(jí)真空鍵合裝置,其特征在于,所述封接裝置下部包括下反射屏(12)和臺(tái)板(21),所述下反射屏(12)安裝在所述臺(tái)板(21)的上端面上,所述發(fā)熱平臺(tái)(13)安裝在所述下反射屏(12)上,所述直線導(dǎo)軌(20)與所述臺(tái)板(21)通過螺栓連接,所述傳動(dòng)桿(17)下端部與所述臺(tái)板(21)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





