[實用新型]改善生產品質的預熱平臺結構

有效

• 申請號: 202022979856.1
• 申請日: 2020-12-14
• 公開（公告）號: CN213519892U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 鄭俊;蔡丹純
• 申請（專利權）人: 東莞高偉光學電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開一種改善生產品質的預熱平臺結構，其設置于芯片倒裝機的機架上并位于進料軌道的下方，包括有加熱底座、升降機構以及預熱平臺；該加熱底座可上下升降活動地設置，加熱底座上設置有加熱棒；該升降機構設置于機架上并帶動加熱底座上下升降活動；該預熱平臺與加熱底座貼合并隨加熱底座上下升降活動，預熱平臺的表面凸設有多個凸臺。通過利用升降機構帶動加熱底座上下升降活動，使得預熱平臺隨加熱底座上下升降活動，利用預熱平臺上的凸臺可對進入鍵合工作加熱臺以前給基板加熱，改善了未能達到理想鍵合溫度的問題，有利于提高芯片倒裝鍵合工藝的質量，提升產品的質量。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝領域技術，尤其是指一種改善生產品質的預熱平臺結構。

背景技術

在芯片倒裝工藝中，芯片的金凸點和基板的連通是封裝最基本的保證，也最重要的一環。為了減少和改善芯片和基板的連通點失效，增大超聲和鍵合溫度是必要的條件和措施。

目前芯片倒裝機單個鍵合工作的加熱臺生產中發現很多連通點失效或不良，而且都是發生在載板前1/3的區域。通過檢查發現主要的原因是基板進入加熱臺后鍵合工作馬上開始，熱傳導需要一定的時間，但是位于前1/3處的基板未達到理想的鍵合溫度。因此，有必要研究一種方案以解決上述問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種改善生產品質的預熱平臺結構，其改善了未能達到理想鍵合溫度的問題，有利于提高芯片倒裝鍵合工藝的質量，提升產品的質量。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種改善生產品質的預熱平臺結構，其設置于芯片倒裝機的機架上并位于進料軌道的下方，包括有加熱底座、升降機構以及預熱平臺；該加熱底座可上下升降活動地設置，加熱底座上設置有加熱棒；該升降機構設置于機架上并帶動加熱底座上下升降活動；該預熱平臺與加熱底座貼合并隨加熱底座上下升降活動，預熱平臺的表面凸設有多個凸臺。

優選的，所述加熱底座上設置有溫度傳感器，該溫度傳感器連接溫度顯示器。

優選的，所述預熱平臺的前側表面上設置有擋桿。

優選的，所述預熱平臺的前側表面和后側表面分別設置有前定位針和后定位針，該前定位針和后定位針左右錯開。

優選的，所述升降機構包括有氣缸以及伸縮桿，該氣缸通過螺絲固定在機架上，伸縮桿的上端與加熱底座連接，伸縮桿由氣缸帶動而上下升降活動。

優選的，所述升降機構為前后設置的兩個。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過利用升降機構帶動加熱底座上下升降活動，使得預熱平臺隨加熱底座上下升降活動，利用預熱平臺上的凸臺可對進入鍵合工作加熱臺以前給基板加熱，改善了未能達到理想鍵合溫度的問題，有利于提高芯片倒裝鍵合工藝的質量，提升產品的質量。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的俯視圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的局部主視圖。

附圖標識說明：

11、機架 12、進料軌道

13、輸送皮帶 14、電機

15、螺絲 16、固定板