[實(shí)用新型]改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022979856.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN213519892U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭俊;蔡丹純 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞高偉光學(xué)電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 改善 生產(chǎn) 品質(zhì) 預(yù)熱 平臺(tái) 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu),其特征在于:其設(shè)置于芯片倒裝機(jī)的機(jī)架上并位于進(jìn)料軌道的下方,包括有加熱底座、升降機(jī)構(gòu)以及預(yù)熱平臺(tái);該加熱底座可上下升降活動(dòng)地設(shè)置,加熱底座上設(shè)置有加熱棒;該升降機(jī)構(gòu)設(shè)置于機(jī)架上并帶動(dòng)加熱底座上下升降活動(dòng);該預(yù)熱平臺(tái)與加熱底座貼合并隨加熱底座上下升降活動(dòng),預(yù)熱平臺(tái)的表面凸設(shè)有多個(gè)凸臺(tái)。
2.如權(quán)利要求1所述的改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述加熱底座上設(shè)置有溫度傳感器,該溫度傳感器連接溫度顯示器。
3.如權(quán)利要求1所述的改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述預(yù)熱平臺(tái)的前側(cè)表面上設(shè)置有擋桿。
4.如權(quán)利要求1所述的改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述預(yù)熱平臺(tái)的前側(cè)表面和后側(cè)表面分別設(shè)置有前定位針和后定位針,該前定位針和后定位針左右錯(cuò)開。
5.如權(quán)利要求1所述的改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述升降機(jī)構(gòu)包括有氣缸以及伸縮桿,該氣缸通過螺絲固定在機(jī)架上,伸縮桿的上端與加熱底座連接,伸縮桿由氣缸帶動(dòng)而上下升降活動(dòng)。
6.如權(quán)利要求1所述的改善生產(chǎn)品質(zhì)的預(yù)熱平臺(tái)結(jié)構(gòu),其特征在于:所述升降機(jī)構(gòu)為前后設(shè)置的兩個(gè)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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