[實用新型]一種可翻轉擴膜機有效
| 申請號: | 202022976680.4 | 申請日: | 2020-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN213958917U | 公開(公告)日: | 2021-08-13 |
| 發明(設計)人: | 秦可勇;何彬 | 申請(專利權)人: | 江蘇眾晶半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海塔科專利代理事務所(普通合伙) 31380 | 代理人: | 耿恩華 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 翻轉 擴膜機 | ||
本實用新型涉及擴膜機技術領域,尤其涉及一種可翻轉擴膜機,包括機座、支撐架和擴膜平臺;機座的中部中空形成擴膜腔;機座上設置有收集盒,收集盒位于擴膜腔的底部;機座的一側設置有控制面板;機座的內部設置有伸縮臂;伸縮臂上設置有連接件;擴膜平臺位于擴膜腔內;擴膜平臺的兩側均設置有滑槽;滑槽上滑動設置有連接軸;連接軸為圓弧形;連接件與連接軸配合安裝;連接軸上設置有吸附塊;擴膜平臺的頂部設置有支撐板,支撐板上設置有安裝臺;安裝臺上配套設置有繃緊內環和繃緊外環;支撐架安裝在機座上;支撐架上設置有液壓缸;支撐架的底部設置有壓緊蓋板;本實用新型擴膜平臺能夠翻轉,有利于取出擴膜時產生的碎削,提高擴膜的效果。
技術領域
本實用新型涉及擴膜機技術領域,尤其涉及一種可翻轉擴膜機。
背景技術
擴膜機是專門用于晶圓、LED等切割后的擴膜工序;可均勻的擴張晶粒之間的間距;現有技術中的擴膜機擴膜時晶圓正面向上,沒有辦法正面向下進行擴膜;擴膜過程中會產生碎削留在晶圓表面,需要使用額外的清理設備進行清理;清理過程中容易污損晶圓,影響擴膜質量。
為解決上述問題,本申請中提出一種可翻轉擴膜機。
實用新型內容
(一)實用新型目的
為解決背景技術中存在的現有技術中的擴膜機擴膜時晶圓正面向上,沒有辦法正面向下進行擴膜;擴膜過程中會產生碎削留在晶圓表面,需要使用額外的清理設備進行清理;清理過程中容易污損晶圓,影響擴膜質量的技術問題,本實用新型提出一種可翻轉擴膜機,具有擴膜平臺能夠翻轉,有利于取出擴膜時產生的碎削,提高擴膜的效果的特點。
(二)技術方案
為解決上述技術問題,本實用新型提供了一種可翻轉擴膜機,包括機座、支撐架和擴膜平臺;
機座的中部中空形成擴膜腔;機座上設置有收集盒,收集盒位于擴膜腔的底部;機座的一側設置有控制面板;機座的內部設置有伸縮臂,伸縮臂沿著豎直方向上下伸縮;伸縮臂上設置有連接件;
擴膜平臺位于擴膜腔內;擴膜平臺的兩側均設置有滑槽;滑槽的上半部為弧形,下半部為矩形;滑槽的內壁上設置有電磁鐵;滑槽上滑動設置有連接軸;連接軸為圓弧形;連接件與連接軸配合安裝;連接件上設置有驅動連接軸轉動的驅動電機;連接軸上設置有吸附塊,吸附塊與電磁鐵配合卡接,且吸附塊與電磁鐵磁性相吸;擴膜平臺的頂部設置有支撐板,支撐板上設置有安裝臺;安裝臺上配套設置有繃緊內環和繃緊外環;支撐板上轉動設置有片環;片環扣在安裝臺上;
支撐架安裝在機座上;支撐架上設置有液壓缸;支撐架的底部設置有壓緊蓋板;液壓缸驅動壓緊蓋板沿著豎直方向上下運動;支撐架上設置有多個導向桿;導向桿從壓緊蓋板中穿過;壓緊蓋板位于安裝臺的正上方。
優選的,機座朝向擴膜腔的一側設置有觀察窗。
優選的,擴膜腔的內部設置有去離子裝置。
優選的,擴膜腔的內部設置有排風裝置。
優選的,擴膜平臺的安裝臺上集成有加熱溫控系統。
優選的,擴膜平臺上設置有限位板;機座的擴膜腔中設置有安裝槽;擴膜平臺的底部卡入安裝槽中。
本實用新型的上述技術方案具有如下有益的技術效果:
1、機座朝向擴膜腔的一側設置有觀察窗。觀察窗便于觀察擴膜時的工作狀態。
2、擴膜平臺上設置有限位板;機座的擴膜腔中設置有安裝槽;擴膜平臺的底部卡入安裝槽中。擴膜平臺的底部卡入安裝槽中,保證擴膜平臺位置固定,便于放置晶圓。
3、擴膜時產生的碎削在重力的作用下落入收集盒中,定時對收集盒進行清理即可。擴膜平臺能夠翻轉,有利于取出擴膜時產生的碎削,提高擴膜的效果。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





