[實用新型]一種電子貼片封裝薄膜結構

有效

• 申請號: 202022972850.1
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN213972992U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 尹史云
• 申請（專利權）人: 深圳市力德峰科技有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/30;B32B27/42;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B15/02;B32B15/095;B32B7/12;B32B3/30;B32B3/08
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 張洪國

本實用新型公開了一種電子貼片封裝薄膜結構，包括第一防護層，所述第一防護層的下側設置有防裂層，所述防裂層的下側設置有靜電防護層，所述靜電防護層的下側設置有玻璃纖維編織層，所述玻璃纖維編織層的下側設置有連接機構，所述連接機構的下側設置有網格層，所述網格層的下側設置有熱封層，所述熱封層的下側設置有固定層，所述固定層的下側粘接有第二靜電防護層，所述連接機構包括上凹槽結構、下凹槽結構和安裝層，所述安裝層設置在網格層與玻璃纖維編織層的夾縫中，所述安裝層的下側開設有下凹槽結構，本電子貼片封裝薄膜結構能夠適應在不同的條件下使用，而且能夠大大提高了裝置的剝離和封裝的效果。

技術領域

本實用新型屬于封裝技術領域，具體為一種電子貼片封裝薄膜結構。

背景技術

近年來，電子部件的表面安裝化飛速發展，伴隨于此表面安裝技術也有了大幅進展，更高性能且更小型的芯片型的電子部件被開發，它們的需要激增，作為對它們進行運輸、保管的包裝形態之一，使用載帶。這樣的電子部件被收納在這些載帶的各個口袋中，用作為蓋體的蓋帶封口，電子貼片，就是表面貼裝技術，可以將電子元器件如電阻、電容、二極管、芯片貼在FPC或者PCB上面。

而目前的電子貼片封裝薄膜的耐熱性和耐腐蝕性比較弱，容易導致剝離的效果不好，同時目前的電子貼片封裝薄膜不用適應在各種情況下使用，實用性能大大降低。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為了解決上述提出的問題，提供一種電子貼片封裝薄膜結構。

本實用新型采用的技術方案如下：一種電子貼片封裝薄膜結構，包括第一防護層，所述第一防護層的下側設置有防裂層，所述防裂層的下側設置有靜電防護層，所述靜電防護層的下側設置有玻璃纖維編織層，所述玻璃纖維編織層的下側設置有連接機構，所述連接機構的下側設置有網格層，所述網格層的下側設置有熱封層，所述熱封層的下側設置有固定層，所述固定層的下側粘接有第二靜電防護層，所述連接機構包括上凹槽結構、下凹槽結構和安裝層，所述安裝層設置在網格層與玻璃纖維編織層的夾縫中。

在一優選的實施方式中，所述安裝層的下側開設有下凹槽結構，所述安裝層的上側開設有上凹槽結構，所述上凹槽結構和下凹槽結構的剖面都為半圓形，所述上凹槽結構和下凹槽結構為多個，且上凹槽結構和下凹槽結構均勻的分布在安裝層內部。

在一優選的實施方式中，所述第一防護層為一層PVF薄膜，所述第一防護層的厚度為0.1mm-0.15mm，所述防裂層的材料為可發性聚苯乙烯，所述防裂層的厚度為0.1-0.2mm。

在一優選的實施方式中，所述靜電防護層的材料為PE材料制成，所述靜電防護層的厚度為0.1-0.13mm，所述安裝層為PET材料制成，所述安裝層的厚度為0.25-0.3mm。

在一優選的實施方式中，所述熱封層的材料為聚氨酯熱塑性彈性體，所述熱封層的厚度為0.18-0.22mm,所述網格層內為網狀金屬網編織而成，所述網格層內部填充有隔熱石英棉，所述網格層的厚度為0.1-0.15mm。

在一優選的實施方式中，所述固定層為多組粘接材料制成，所述固定層從上到下分別設置有SBS層、聚氨酯膠粘劑層和SBS層，所述第二靜電防護層側材料為軟質聚氯乙烯材料。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型中，本結構中的網格層為網狀金屬網編織，網格層內部填充有隔熱石英棉，能夠大大提高防火和阻燃的效果，防裂層的材質的特點，抗擊能力強，還能對受到的力進行緩沖，大大提高了防撕裂、斷裂的性能，玻璃纖維編織層具有耐溫高,不燃,抗腐,隔熱、隔音性好和抗拉強度高的特點，固定層為多組粘結層，多組粘結層的設計較好的控制住防靜電型熱封電子貼片封裝薄膜結構的剝離力，能夠大大提高剝離時的穩定性，同時還不容易撕裂和裂開。