[實用新型]一種電子貼片封裝薄膜結構

有效

• 申請號: 202022972850.1
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN213972992U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 尹史云
• 申請（專利權）人: 深圳市力德峰科技有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/30;B32B27/42;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B27/12;B32B17/02;B32B17/10;B32B15/02;B32B15/095;B32B7/12;B32B3/30;B32B3/08
• 代理公司: 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434
• 代理人: 張洪國

1.一種電子貼片封裝薄膜結構，包括第一防護層(1)，其特征在于：所述第一防護層(1)的下側設置有防裂層(6)，所述防裂層(6)的下側設置有靜電防護層(2)，所述靜電防護層(2)的下側設置有玻璃纖維編織層(7)，所述玻璃纖維編織層(7)的下側設置有連接機構(3)，所述連接機構(3)的下側設置有網格層(8)，所述網格層(8)的下側設置有熱封層(4)，所述熱封層(4)的下側設置有固定層(9)，所述固定層(9)的下側粘接有第二靜電防護層(5)，所述連接機構(3)包括上凹槽結構(303)、下凹槽結構(302)和安裝層(301)，所述安裝層(301)設置在網格層(8)與玻璃纖維編織層(7)的夾縫中。

2.如權利要求1所述的一種電子貼片封裝薄膜結構，其特征在于：所述安裝層(301)的下側開設有下凹槽結構(302)，所述安裝層(301)的上側開設有上凹槽結構(303)，所述上凹槽結構(303)和下凹槽結構(302)的剖面都為半圓形，所述上凹槽結構(303)和下凹槽結構(302)為多個，且上凹槽結構(303)和下凹槽結構(302)均勻的分布在安裝層(301)內部。

3.如權利要求1所述的一種電子貼片封裝薄膜結構，其特征在于：所述第一防護層(1)為一層PVF薄膜，所述第一防護層(1)的厚度為0.1mm-0.15mm，所述防裂層(6)的材料為可發性聚苯乙烯，所述防裂層(6)的厚度為0.1-0.2mm。

4.如權利要求1所述的一種電子貼片封裝薄膜結構，其特征在于：所述靜電防護層(2)的材料為PE材料制成，所述靜電防護層(2)的厚度為0.1-0.13mm，所述安裝層(301)為PET材料制成，所述安裝層(301)的厚度為0.25-0.3mm。

5.如權利要求1所述的一種電子貼片封裝薄膜結構，其特征在于：所述熱封層(4)的材料為聚氨酯熱塑性彈性體，所述熱封層(4)的厚度為0.18-0.22mm,所述網格層(8)內為網狀金屬網編織而成，所述網格層(8)內部填充有隔熱石英棉，所述網格層(8)的厚度為0.1-0.15mm。

6.如權利要求1所述的一種電子貼片封裝薄膜結構，其特征在于：所述固定層(9)為多組粘接材料制成，所述固定層(9)從上到下分別設置有SBS層、聚氨酯膠粘劑層和SBS層，所述第二靜電防護層(5)側材料為軟質聚氯乙烯材料。