[實(shí)用新型]一種封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022971826.6
• 申請(qǐng)日: 2020-12-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214672592U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳莉亞;劉敏;林雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L23/495;H01L25/00
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，它包括分布于封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)或四周的第一引腳(2)，相對(duì)且位于邊緣位置的至少兩組第一引腳(2)通過(guò)打凹形成凸臺(tái)(3)，所述凸臺(tái)(3)上通過(guò)電性結(jié)合材料(6)設(shè)置有上層元器件(7)，未被打凹的第一引腳(2)通過(guò)電性連接部(5)電性連接有下層芯片(4)，所述第一引腳(2)、芯片(4)、電性連接部(5)、上層元器件(7)外圍包封有塑封料(8)。本實(shí)用新型一種封裝結(jié)構(gòu)，其采用新的支撐結(jié)構(gòu)成型方式取代銅柱，并以低成本的蝕刻框架進(jìn)行生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前三維疊層封裝是近幾年來(lái)迅速發(fā)展的新型封裝方式，在推動(dòng)更高性能、更低功耗產(chǎn)品上，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。現(xiàn)在以MIS框架為基礎(chǔ)的上層元器件和芯片的組合堆疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)見(jiàn)下：

1、在MIS框架的基礎(chǔ)上在框架正表面進(jìn)行微蝕，然后電鍍銅柱作上層元器件支撐；

2、裝芯片對(duì)芯片進(jìn)行焊接或倒裝；

3、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一次包封；

4、包封后研磨塑封料，露出銅柱頂部；

5、在銅柱頂部刷錫膏貼裝上層元器件；

6、進(jìn)行二次包封出產(chǎn)品。

此結(jié)構(gòu)框架表面電鍍銅柱前微蝕不能完全去氧化，會(huì)造成銅柱結(jié)合力不佳，有銅柱脫落的風(fēng)險(xiǎn)，且MIS為電鍍框架，后期銅柱也經(jīng)由電鍍工藝實(shí)現(xiàn)，成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種封裝結(jié)構(gòu)，其采用新的支撐結(jié)構(gòu)成型方式取代銅柱，并以低成本的蝕刻框架進(jìn)行生產(chǎn)，降低了生產(chǎn)成本。

本實(shí)用新型解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種封裝結(jié)構(gòu)，它包括分布于封裝結(jié)構(gòu)兩側(cè)的第一引腳，相對(duì)且位于邊緣位置的至少兩組第一引腳通過(guò)打凹形成凸臺(tái)，所述凸臺(tái)上通過(guò)電性結(jié)合材料設(shè)置有上層元器件，未被打凹的第一引腳通過(guò)電性連接部電性連接有下層芯片，所述第一引腳、下層芯片、電性連接部、上層元器件外圍包封有塑封料。

可選的，相對(duì)且位于邊緣的第一引腳相連。

可選的，相對(duì)且位于邊緣位置的第一引腳通過(guò)打凹形成單個(gè)或兩個(gè)凸臺(tái)。

可選的，當(dāng)相對(duì)且位于邊緣位置的第一引腳通過(guò)打凹形成兩個(gè)凸臺(tái)時(shí)，兩個(gè)凸臺(tái)之間形成凹陷區(qū)域。

可選的，兩個(gè)凸臺(tái)之間的凹陷區(qū)域中間可以斷開(kāi)。

可選的，一種封裝結(jié)構(gòu)還包括基島，所述基島設(shè)置于第一引腳中間，所述基島通過(guò)基島連筋延伸至封裝結(jié)構(gòu)的外邊緣。

可選的，所述基島連筋可以設(shè)置信號(hào)接腳并由電性連接部與下層芯片電性連接，信號(hào)接腳一般與接地信號(hào)連接。

可選的，所述下層芯片為正裝芯片，設(shè)置于基島或未被打凹的第一引腳上。

可選的，所述下層芯片為倒裝芯片，設(shè)置于未被打凹的第一引腳上。

可選的，所述所述凹陷區(qū)域遠(yuǎn)離下層芯片的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)第二引腳，第二引腳通過(guò)電性連接部與下層芯片電性連接。

當(dāng)下層芯片為正裝芯片時(shí)，所述電性連接部為焊線，當(dāng)下層芯片為倒裝芯片時(shí)，所述電性連接部為焊球。

可選的，所述上層元器件為被動(dòng)上層元器件或倒裝芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1、本實(shí)用新型支撐上層元器件的凸臺(tái)是由第一引腳機(jī)械打凹形成，不會(huì)存在凸臺(tái)脫落的風(fēng)險(xiǎn)；

2、本實(shí)用新型框架采用蝕刻框架，生產(chǎn)成本低；