[實用新型]料盒壓緊組件和硅片加工設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022965196.1 | 申請日: | 2020-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN213691979U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 孫松 | 申請(專利權)人: | 蘇州邁為科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 張丹 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓緊 組件 硅片 加工 設備 | ||
本實用新型涉及一種料盒壓緊組件及硅片加工設備。該料盒壓緊組件包括驅(qū)動組件;壓料組件,包括推板、壓板及彈性件,所述推板連接于所述驅(qū)動組件,以使所述驅(qū)動組件驅(qū)動所述推板沿第一方向移動,所述壓板設置于所述推板在所述第一方向上的一側(cè),且相對所述推板沿所述第一方向可移動,所述彈性件設置于所述推板與所述壓板之間,用于提供使得所述壓板具有沿所述第一方向遠離所述推板的移動趨勢的作用力。與現(xiàn)有技術相比,本實用新型能夠避免料盒被壓壞和被壓變形。
技術領域
本實用新型涉及光伏設備技術領域,特別是涉及一種料盒壓緊組件及硅片加工設備。
背景技術
隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展和社會的不斷進步,光伏產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)如火如荼。光伏企業(yè)在生產(chǎn)硅片的過程中經(jīng)常利用料盒承裝硅片,并在各個工段上周轉(zhuǎn)硅片。通常料盒在各工段流轉(zhuǎn)后會在上料機上使用,此時需要將料盒固定在上料機上。現(xiàn)有的硅片加工設備上的固定機構(gòu)在固定料盒時,料盒經(jīng)常會被壓變形甚至損壞。
實用新型內(nèi)容
基于此,有必要針對現(xiàn)有技術中在固定料盒時,料盒容易被壓變形或壓壞的問題,提供一種改善上述缺陷的料盒壓緊組件以及硅片加工設備。
一種料盒壓緊組件,包括:
驅(qū)動組件;
壓料組件,包括推板、壓板及彈性件,所述推板連接于所述驅(qū)動組件,以使所述驅(qū)動組件驅(qū)動所述推板沿第一方向移動,所述壓板設置于所述推板在所述第一方向上的一側(cè),且相對所述推板沿所述第一方向可移動,所述彈性件設置于所述推板與所述壓板之間,用于提供使得所述壓板具有沿所述第一方向遠離所述推板的移動趨勢的作用力。
在其中一個實施例中,所述壓料組件還包括連接桿,所述連接桿的一端固定連接于所述壓板和所述推板其中之一,所述連接桿與所述壓板和所述推板其中之另一滑動連接。
在其中一個實施例中,所述連接桿為導桿,所述推板上設置有導向孔,所述導桿穿設于所述導向孔內(nèi),且與導向孔可移動連接。
在其中一個實施例中,所述導向孔內(nèi)套設有直線軸承,所述導桿與所述直線軸承配合連接。
在其中一個實施例中,所述連接桿為滑軌,所述推板上固設有滑塊,所述滑塊套接于所述滑軌上且沿所述滑軌移動。
在其中一個實施例中,所述連接桿具有相對的第一端和第二端,所述連接桿的所述第一端連接于所述壓板上,所述連接桿的第二端上固設有限位部,所述連接桿沿所述第一方向相對所述推板移動的過程中,所述限位部可抵接于所述推板背離所述壓板的一側(cè)。
在其中一個實施例中,所述壓料組件包括多個所述連接桿,多個所述連接桿環(huán)繞所述驅(qū)動組件均勻布設。
在其中一個實施例中,所述壓板的背離所述驅(qū)動組件的一側(cè)沿第一方向凸設有接觸部,所述接觸部用于抵接所述料盒。
在其中一個實施例中,所述彈性件為彈簧,所述彈簧套設于所述連接桿上。
另外,本發(fā)明還提供了一種硅片加工設備,包括如上述任一實施例所述的料盒壓緊組件。
上述料盒壓緊組件,在實際使用時,料盒壓緊組件包括第一狀態(tài)和第二狀態(tài);在第一狀態(tài)下壓板與料盒未接觸,彈性件位于初始狀態(tài),彈性件不對壓板和推板產(chǎn)生作用力,此時當驅(qū)動組件驅(qū)動推板沿第一方向移動時,壓板與推板之間的相對距離不變。在第二狀態(tài)下時,驅(qū)動組件驅(qū)動推板沿第一方向移動至壓板接觸料盒,壓板被料盒限制前進而推桿繼續(xù)前進,從而壓縮彈性件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





