[實用新型]料盒壓緊組件和硅片加工設備有效
| 申請號: | 202022965196.1 | 申請日: | 2020-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN213691979U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 孫松 | 申請(專利權)人: | 蘇州邁為科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 張丹 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州市吳江區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓緊 組件 硅片 加工 設備 | ||
1.一種料盒壓緊組件,其特征在于,包括:
驅動組件;
壓料組件,包括推板、壓板及彈性件,所述推板連接于所述驅動組件,以使所述驅動組件驅動所述推板沿第一方向移動,所述壓板設置于所述推板在所述第一方向上的一側,且相對所述推板沿所述第一方向可移動,所述彈性件設置于所述推板與所述壓板之間,用于提供使得所述壓板具有沿所述第一方向遠離所述推板的移動趨勢的作用力。
2.根據權利要求1所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述壓料組件還包括連接桿,所述連接桿的一端固定連接于所述壓板和所述推板其中之一,所述連接桿與所述壓板和所述推板其中之另一滑動連接。
3.根據權利要求2所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述連接桿為導桿,所述推板上設置有導向孔,所述導桿穿設于所述導向孔內,且與導向孔可移動連接。
4.根據權利要求3所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述導向孔內套設有直線軸承,所述導桿與所述直線軸承配合連接。
5.根據權利要求2所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述連接桿為滑軌,所述推板上固設有滑塊,所述滑塊套接于所述滑軌上且沿所述滑軌移動。
6.根據權利要求2所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述連接桿具有相對的第一端和第二端,所述連接桿的所述第一端連接于所述壓板上,所述連接桿的第二端上固設有限位部,所述連接桿沿所述第一方向相對所述推板移動的過程中,所述限位部可抵接于所述推板背離所述壓板的一側。
7.根據權利要求2所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述壓料組件包括多個所述連接桿,多個所述連接桿環繞所述驅動組件均勻布設。
8.根據權利要求1所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述壓板的背離所述驅動組件的一側沿第一方向凸設有接觸部,所述接觸部用于抵接所述料盒。
9.根據權利要求2所述的料盒壓緊組件,其特征在于,所述彈性件為彈簧,所述彈簧套設于所述連接桿上。
10.一種硅片加工設備,其特征在于,包括如權利要求1-9中任一項所述的料盒壓緊組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





