[實用新型]一種用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置

有效

• 申請號: 202022957051.7
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN213916878U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 孫翠平;孫華珍
• 申請（專利權）人: 無錫傲勝光電科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K37/00
• 代理公司: 佛山粵進知識產權代理事務所(普通合伙) 44463
• 代理人: 王余錢

本實用新型公開了一種用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置，包括裝置本體，裝置本體的頂端開設有焊接孔，裝置本體的外側壁固定安裝有旋鈕，且旋鈕共設置有四個，旋鈕的一端固定連接有緊固螺栓，緊固螺栓與裝置本體螺紋連接，且緊固螺栓的一端貫穿裝置本體的側壁，緊固螺栓的一端固定連接有限位塊，限位塊的一端固定連接有連接桿，連接桿的一端固定安裝有吸盤，通過設置的固定板，能夠將半導體芯片卡接在裝置本體的內部，再通過設置的緊固螺栓、旋鈕和吸盤，能夠將半導體芯片進行卡緊固定，此時工作人員再通過設置的焊接孔，就能夠對內部的半導體芯片進行焊接工作，該結構的設置，能夠使工作人員的焊接工作更加輕松。

技術領域

本實用新型屬于半導體芯片技術領域，具體涉及一種用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置。

背景技術

半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業在動態隨機存取內存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。

目前，在我國市場上并沒有出現一款用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置，然而在半導體芯片焊接時，如果沒有固定裝置，就會使得工作人員在焊接時較為困難，同時，焊接的過程中容易對芯片造成損害，使得成本浪費。對此我們提出一種用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置，包括裝置本體，所述裝置本體的頂端開設有焊接孔，所述裝置本體的外側壁固定安裝有旋鈕，且旋鈕共設置有四個，所述旋鈕的一端固定連接有緊固螺栓，所述緊固螺栓與裝置本體螺紋連接，且緊固螺栓的一端貫穿裝置本體的側壁，并延伸至其內部，所述緊固螺栓的一端固定連接有限位塊，所述限位塊的一端固定連接有連接桿，所述連接桿的一端固定安裝有吸盤，所述裝置本體的底部開設有空腔，所述空腔的內部設置有固定板，所述固定板的底部固定安裝有側擋板，所述側擋板共設置有四個，且對稱安裝在固定板的底部，所述固定板與側擋板形成的凹槽內卡接有半導體芯片。

優選的，所述限位塊、連接桿、吸盤和半導體芯片均設置在空腔內。

優選的，所述裝置本體的內側壁開設有限位槽，且限位槽的形狀與限位塊一致，且尺寸略大于限位塊。

優選的，所述固定板的底部固定安裝有海綿墊，且海綿墊設置在側擋板的內側。

優選的，所述固定板的頂端固定安裝有固定套，所述固定套的內部設置有伸縮套和伸縮彈簧。

優選的，所述伸縮彈簧共設置有多個，且伸縮彈簧的一端與裝置本體的內頂壁固定連接，且伸縮彈簧的另一端與固定板相連接。

優選的，所述吸盤共設置有四個，所述半導體芯片設置在四個吸盤的中央處，且吸盤與半導體芯片活動連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)、該用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置，通過設置的固定板，能夠將半導體芯片卡接在裝置本體的內部，再通過設置的緊固螺栓、旋鈕和吸盤，能夠將半導體芯片進行卡緊固定，此時工作人員再通過設置的焊接孔，就能夠對內部的半導體芯片進行焊接工作，該結構的設置，能夠使工作人員的焊接工作更加輕松，同時，能夠降低半導體芯片發生損害的風險，避免了成本的浪費。

(2)、該用于半導體照明模塊芯片焊接固定裝置，通過設置的海綿墊，能夠避免半導體芯片與固定板直接接觸，防止機器在對半導體芯片焊接時產生的震動對半導體芯片造成磨損，通過設置的壓縮彈簧、伸縮套和固定套，能夠降低機器在對半導體芯片焊接時所產生的震動，進一步的提高了裝置的安全性，降低半導體芯片發生損壞的幾率，提高了裝置的實用性。