[實(shí)用新型]一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022957051.7
• 申請(qǐng)日: 2020-12-09
• 公開（公告）號(hào): CN213916878U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫翠平;孫華珍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫傲勝光電科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/04
• 分類號(hào): B23K37/04;B23K37/00
• 代理公司: 佛山粵進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44463
• 代理人: 王余錢

1.一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，包括裝置本體(1)，其特征在于：所述裝置本體(1)的頂端開設(shè)有焊接孔(2)，所述裝置本體(1)的外側(cè)壁固定安裝有旋鈕(3)，且旋鈕(3)共設(shè)置有四個(gè)，所述旋鈕(3)的一端固定連接有緊固螺栓(4)，所述緊固螺栓(4)與裝置本體(1)螺紋連接，且緊固螺栓(4)的一端貫穿裝置本體(1)的側(cè)壁，并延伸至其內(nèi)部，所述緊固螺栓(4)的一端固定連接有限位塊(5)，所述限位塊(5)的一端固定連接有連接桿(6)，所述連接桿(6)的一端固定安裝有吸盤(7)，所述裝置本體(1)的底部開設(shè)有空腔(8)，所述空腔(8)的內(nèi)部設(shè)置有固定板(9)，所述固定板(9)的底部固定安裝有側(cè)擋板(10)，所述側(cè)擋板(10)共設(shè)置有四個(gè)，且對(duì)稱安裝在固定板(9)的底部，所述固定板(9)與側(cè)擋板(10)形成的凹槽內(nèi)卡接有半導(dǎo)體芯片(11)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，其特征在于：所述限位塊(5)、連接桿(6)、吸盤(7)和半導(dǎo)體芯片(11)均設(shè)置在空腔(8)內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，其特征在于：所述裝置本體(1)的內(nèi)側(cè)壁開設(shè)有限位槽(12)，且限位槽(12)的形狀與限位塊(5)一致，且尺寸略大于限位塊(5)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，其特征在于：所述固定板(9)的底部固定安裝有海綿墊(13)，且海綿墊(13)設(shè)置在側(cè)擋板(10)的內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，其特征在于：所述固定板(9)的頂端固定安裝有固定套(14)，所述固定套(14)的內(nèi)部設(shè)置有伸縮套(15)和伸縮彈簧(16)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，其特征在于：所述伸縮彈簧(16)共設(shè)置有多個(gè)，且伸縮彈簧(16)的一端與裝置本體(1)的內(nèi)頂壁固定連接，且伸縮彈簧(16)的另一端與固定板(9)相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于半導(dǎo)體照明模塊芯片焊接固定裝置，其特征在于：所述吸盤(7)共設(shè)置有四個(gè)，所述半導(dǎo)體芯片(11)設(shè)置在四個(gè)吸盤(7)的中央處，且吸盤(7)與半導(dǎo)體芯片(11)活動(dòng)連接。