[實用新型]一種耗材芯片、成像盒以及成像設備

有效

• 申請號: 202022956593.2
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN214176005U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 黃超明;高濤
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/48;H01L23/498;B41J29/00
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 汪源

本實用新型公開了一種耗材芯片、成像盒以及成像設備，耗材芯片包括：基板，所述基板上設有芯片安裝位置，所述芯片安裝位置包括第一安裝狀態和第二安裝狀態，其中：所述第一安裝狀態下，所述芯片安裝位置用于安裝第一芯片主體；所述第二安裝狀態下，所述第一芯片主體拆離所述芯片安裝位置，所述芯片安裝位置用于安裝第二芯片主體；所述第一芯片主體和所述第二芯片主體均包括沿第一方向延伸的第一邊和沿第二方向延伸的第二邊，所述第二芯片主體的第一邊長度大于或等于所述第一芯片主體的第一邊長度。與現有技術相比，本實用新型使得第一芯片主體可以被替換掉，實現回收利用方案。

技術領域

本實用新型涉及打印機耗材技術領域，特別是一種耗材芯片、成像盒以及成像設備。

背景技術

在對廢棄的打印耗材產品進行回收時，會使用耗材中含有舊IC的基板，將基板上的舊IC更換為新IC以實現原裝耗材回收利用。但隨著原裝產品技術的發展，產品工藝越做越小，原裝IC尺寸也越做越小。雖然新IC尺寸也在逐步的優化改進，但還是落后于原裝IC的尺寸，所以很多新IC在優化設計后的尺寸都會比舊IC封裝后的尺寸都還要大，導致新IC在封裝后的尺寸不能與舊 IC封裝尺寸一致，這樣就會無法實現回收方案。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種耗材芯片、成像盒以及成像設備，以解決現有技術中的技術問題。

本實用新型提供了一種耗材芯片，包括：

基板，所述基板上設有芯片安裝位置，所述芯片安裝位置包括第一安裝狀態和第二安裝狀態，其中：

所述第一安裝狀態下，所述芯片安裝位置用于安裝第一芯片主體；

所述第二安裝狀態下，所述第一芯片主體拆離所述芯片安裝位置，所述芯片安裝位置用于安裝第二芯片主體；

所述第一芯片主體和所述第二芯片主體均包括沿第一方向延伸的第一邊和沿第二方向延伸的第二邊，所述第二芯片主體的第一邊長度大于或等于所述第一芯片主體的第一邊長度。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，所述第二芯片主體的第二邊長度大于所述第一芯片主體的第二邊長度。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，所述第一芯片主體包括若干第一管腳，所述第二芯片主體包括若干第二管腳，若干所述第一管腳與若干所述第二管腳逐一匹配，所述第二管腳與所述基板上的焊盤逐一對應，若干所述第一管腳和所述若干所述第二管腳均呈兩列設置，兩列所述第一管腳之間的間距與兩列所述第二管腳之間的間距相等。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，所述第二芯片主體包括一晶圓以及用于封裝所述晶圓和所述第二管腳的殼體，所述第二管腳設于所述晶圓的周向。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，若干所述第一管腳和若干所述第二管腳的功能相同，若干所述第一管腳和若干所述第二管腳均包括SCL管腳、SDA管腳、第一GND管腳、第二GND管腳、第一VCC管腳和第二VCC管腳。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，所述SCL管腳、SDA管腳和所述第一GND管腳貼近一側所述第二邊設置，所述第一VCC管腳、第二 VCC管腳和所述第二GND管腳貼近另一側所述第二邊設置。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，所述第二芯片主體上于所述晶圓的對稱兩側均設有若干導電焊盤，所述第二管腳設于所述導電焊盤上，同側所述導電焊盤至少設有三個，所述導電焊盤貼近所述第二邊設置。

如上所述的一種耗材芯片，其中，優選的是，所述基板的背離所述芯片安裝位置的一側設有若干觸點。

本實用新型還提供了一種成像盒，包括盒體和如上所述耗材芯片，所述耗材芯片設于所述盒體的內部。

本實用新型還提供了一種成像設備，包括探針和如上所述的成像盒，所述探針與所述觸點相接觸。