[實用新型]一種耗材芯片、成像盒以及成像設備

有效

• 申請號: 202022956593.2
• 申請日: 2020-12-09
• 公開（公告）號: CN214176005U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 黃超明;高濤
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/48;H01L23/498;B41J29/00
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 汪源

1.一種耗材芯片，其特征在于，包括：

基板，所述基板上設有芯片安裝位置，所述芯片安裝位置包括第一安裝狀態和第二安裝狀態，其中：

所述第一安裝狀態下，所述芯片安裝位置用于安裝第一芯片主體；

所述第二安裝狀態下，所述第一芯片主體拆離所述芯片安裝位置，所述芯片安裝位置用于安裝第二芯片主體；

所述第一芯片主體和所述第二芯片主體均包括沿第一方向延伸的第一邊和沿第二方向延伸的第二邊，所述第二芯片主體的第一邊長度大于或等于所述第一芯片主體的第一邊長度。

2.根據權利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二芯片主體的第二邊長度大于所述第一芯片主體的第二邊長度。

3.根據權利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述第一芯片主體包括若干第一管腳，所述第二芯片主體包括若干第二管腳，若干所述第一管腳與若干所述第二管腳逐一匹配，所述第二管腳與所述基板上的焊盤逐一對應，若干所述第一管腳和所述若干所述第二管腳均呈兩列設置，兩列所述第一管腳之間的間距與兩列所述第二管腳之間的間距相等。

4.根據權利要求3所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二芯片主體包括一晶圓以及用于封裝所述晶圓和所述第二管腳的殼體，所述第二管腳設于所述晶圓的周向。

5.根據權利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，若干所述第一管腳和若干所述第二管腳的功能相同，若干所述第一管腳和若干所述第二管腳均包括SCL管腳、SDA管腳、第一GND管腳、第二GND管腳、第一VCC管腳和第二VCC管腳。

6.根據權利要求5所述的耗材芯片，其特征在于，所述SCL管腳、SDA管腳和所述第一GND管腳貼近一側所述第二邊設置，所述第一VCC管腳、第二VCC管腳和所述第二GND管腳貼近另一側所述第二邊設置。

7.根據權利要求4所述的耗材芯片，其特征在于，所述第二芯片主體上于所述晶圓的對稱兩側均設有若干導電焊盤，所述第二管腳設于所述導電焊盤上，同側所述導電焊盤至少設有三個，所述導電焊盤貼近所述第二邊設置。

8.根據權利要求1所述的耗材芯片，其特征在于，所述基板的背離所述芯片安裝位置的一側設有若干觸點。

9.一種成像盒，其特征在于，包括盒體和權利要求8所述的耗材芯片，所述耗材芯片設于所述盒體的內部。

10.一種成像設備，其特征在于，包括探針和權利要求9所述的成像盒，所述探針與所述觸點相接觸。