[實用新型]一種集成電路生產用點膠平臺有效
| 申請號: | 202022955105.6 | 申請日: | 2020-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN214226898U | 公開(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發明(設計)人: | 盧國輝;吳小憲;廖永全;蔣盼;楊偉雄 | 申請(專利權)人: | 南寧韻冠智能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 馬婷 |
| 地址: | 530001 廣西壯族自治區*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 生產 用點膠 平臺 | ||
本實用新型涉及集成電路技術領域,尤其為一種集成電路生產用點膠平臺,包括工作支架、集成電路板和夾持支架,所述工作支架右端面中間固定連接有限位塊,所述工作支架右端內側面固定連接有第一伸縮彈簧,所述第一伸縮彈簧左端固定連接有移動推板,所述移動推板上端外側固定連接有點膠板,所述移動推板左端面下側固定連接有集成電路板,所述點膠板上端面中間固定連接有連接塊,本實用新型中,通過設置的限位塊、擠壓板、第二伸縮彈簧和移動推板,可以在對集成電路板點膠的過程中對集成電路板進行穩定的壓持固定,這樣的設置在使用的過程中可以有效的防止點膠位置出現偏差的情況發生,可以減少生產過程中殘次品的數量。
技術領域
本實用新型涉及集成電路技術領域,具體為一種集成電路生產用點膠平臺。
背景技術
集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構,其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步,它在電路中用字母“IC”表示,集成電路發明者為杰克·基爾比 (基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路),當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路,對一種集成電路生產用點膠平臺的應用愈加廣泛,因此,對一種集成電路生產用點膠平臺的需求日益增長。
市面上大部分對集成電路板上進行點膠的裝置在使用的過程中都不能夠對集成電路板進行穩定的夾持,而且有些裝置在使用的過程中不具防止點膠頭對集成電路板損害的設置,這樣的裝置在使用的過程中不能夠對精確穩定的對集成電路板進行點膠,因此,針對上述問題提出一種集成電路生產用點膠平臺。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種集成電路生產用點膠平臺,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種集成電路生產用點膠平臺,包括工作支架、集成電路板和夾持支架,所述工作支架右端面中間固定連接有限位塊,所述工作支架右端內側面固定連接有第一伸縮彈簧,所述第一伸縮彈簧左端固定連接有移動推板,所述移動推板上端外側固定連接有點膠板,所述移動推板左端面下側固定連接有集成電路板,所述點膠板上端面中間固定連接有連接塊,所述點膠板中間內側固定連接有擠壓板,所述擠壓板外側固定連接有第二伸縮彈簧,所述集成電路板上端固定連接有夾持支架,所述夾持支架上端面設有定位孔,所述集成電路板下端面固定連接有夾持板,所述夾持板下端面固定連接有伸縮彈簧。
優選的,所述第二伸縮彈簧的個數共有兩個,所述第二伸縮彈簧上端固定連接有點膠板,所述第二伸縮彈簧下端固定連接有擠壓板,所述擠壓板在第二伸縮彈簧內側的設置。
優選的,所述夾持支架兩側下端內側設有滑槽,所述夾持板和夾持支架之間通過滑槽固定連接在一起,所述夾持板和夾持支架底端面呈平行的設置。
優選的,所述集成電路板和移動推板之間呈垂直設置,所述集成電路板和擠壓板之間呈垂直設置,所述集成電路板和點膠板之間呈平行的設置。
優選的,所述限位塊的個數共有兩個,所述限位塊均勻的分布在工作支架兩端的位置,所述限位塊上端面到集成電路板上端面的垂直距離和點膠板下端設置的點膠頭的長度相等。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、本實用新型中,通過設置的限位塊、擠壓板、第二伸縮彈簧和移動推板,可以在對集成電路板點膠的過程中對集成電路板進行穩定的壓持固定,這樣的設置在使用的過程中可以有效的防止點膠位置出現偏差的情況發生,可以減少生產過程中殘次品的數量;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





