[實(shí)用新型]一種集成電路生產(chǎn)用點(diǎn)膠平臺(tái)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202022955105.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN214226898U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧國(guó)輝;吳小憲;廖永全;蔣盼;楊偉雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南寧韻冠智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人: | 馬婷 |
| 地址: | 530001 廣西壯族自治區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 集成電路 生產(chǎn) 用點(diǎn)膠 平臺(tái) | ||
1.一種集成電路生產(chǎn)用點(diǎn)膠平臺(tái),包括工作支架(1)、集成電路板(2)和夾持支架(11),其特征在于:所述工作支架(1)右端面中間固定連接有限位塊(4),所述工作支架(1)右端內(nèi)側(cè)面固定連接有第一伸縮彈簧(3),所述第一伸縮彈簧(3)左端固定連接有移動(dòng)推板(6),所述移動(dòng)推板(6)上端外側(cè)固定連接有點(diǎn)膠板(5),所述移動(dòng)推板(6)左端面下側(cè)固定連接有集成電路板(2),所述點(diǎn)膠板(5)上端面中間固定連接有連接塊(7),所述點(diǎn)膠板(5)中間內(nèi)側(cè)固定連接有擠壓板(9),所述擠壓板(9)外側(cè)固定連接有第二伸縮彈簧(8),所述集成電路板(2)上端固定連接有夾持支架(11),所述夾持支架(11)上端面設(shè)有定位孔(10),所述集成電路板(2)下端面固定連接有夾持板(14),所述夾持板(14)下端面固定連接有伸縮彈簧(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路生產(chǎn)用點(diǎn)膠平臺(tái),其特征在于:所述第二伸縮彈簧(8)的個(gè)數(shù)共有兩個(gè),所述第二伸縮彈簧(8)上端固定連接有點(diǎn)膠板(5),所述第二伸縮彈簧(8)下端固定連接有擠壓板(9),所述擠壓板(9)在第二伸縮彈簧(8)內(nèi)側(cè)的設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路生產(chǎn)用點(diǎn)膠平臺(tái),其特征在于:所述夾持支架(11)兩側(cè)下端內(nèi)側(cè)設(shè)有滑槽(13),所述夾持板(14)和夾持支架(11)之間通過(guò)滑槽(13)固定連接在一起,所述夾持板(14)和夾持支架(11)底端面呈平行的設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路生產(chǎn)用點(diǎn)膠平臺(tái),其特征在于:所述集成電路板(2)和移動(dòng)推板(6)之間呈垂直設(shè)置,所述集成電路板(2)和擠壓板(9)之間呈垂直設(shè)置,所述集成電路板(2)和點(diǎn)膠板(5)之間呈平行的設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路生產(chǎn)用點(diǎn)膠平臺(tái),其特征在于:所述限位塊(4)的個(gè)數(shù)共有兩個(gè),所述限位塊(4)均勻的分布在工作支架(1)兩端的位置,所述限位塊(4)上端面到集成電路板(2)上端面的垂直距離和點(diǎn)膠板(5)下端設(shè)置的點(diǎn)膠頭的長(zhǎng)度相等。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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