[實用新型]具備封裝基板偵測功能的模壓設備

有效

• 申請號: 202022952641.0
• 申請日: 2020-12-11
• 公開（公告）號: CN213366556U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 代海亮
• 申請（專利權）人: 蘇州震坤科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264
• 代理人: 劉俊

本實用新型揭示了一種具備封裝基板偵測功能的模壓設備，包括機臺及分布于機臺上至少一模壓區及至少一出料區，模壓區設有壓模單元，出料區設有出料單元，出料單元能于模壓區與出料區之間移載，將于壓模單元加工后的封裝基板移載至出料區，出料單元設有多個接觸感應器及多個真空吸盤，真空吸盤連接的管路設有真空感應器，當出料單元由真空吸盤欲吸取封裝基板，會同步經接觸感應器及真空感應器的訊號判定封裝基板是否被吸起；借此，確保封裝基板不會遺留于模壓區內，影響到后續加工作業。

技術領域

本實用新型屬于一種半導體封裝基板模壓設備的技術領域，尤其指一種具備封裝基板偵測功能的模壓設備。

背景技術

半導體封裝作業會使用模壓設備，模壓設備包括機臺及分布于機臺上至少一模壓區及至少一出料區，模壓區設有壓模單元，壓模單元采用熱壓成型方式，將封裝基板上的數個晶片外圍以樹脂或其他材料封裝保護。出料區設有出料單元，出料單元能于模壓區與出料區之間移載，用以將于壓模單元加工后的封裝基板移載至出料區。傳統的模壓設備在封裝基板欲離開模壓區時，是由出料單元以數個真空吸盤吸附封裝基板，并設置真空感應器偵測真空管路中的壓力，過程中若真空管路壓力異常，原因就可能是未吸附住封裝基板或在移載過程中封裝基板掉落，此時可立即停機并將故障排出。但萬一真空感應器故障，系統并無法立即獲得封裝基板未移出的訊息，加工流程持續進行，會導致模壓區發生兩個封裝基板堆疊受壓，造成封裝基板上大量芯片損壞、報銷，甚至導致相關定位及機臺設備受損，或須重新校正，費時費工。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種具備封裝基板偵測功能的模壓設備，主要是設有兩種安全偵測機制，確保出料單元每次皆能確實將封裝基板移出模壓區，避免生疊料受損的情形出現。

為了實現上述目的，本實用新型一實施例提供的技術方案如下：

本實用新型為一種具備封裝基板偵測功能的模壓設備，包括機臺及分布于機臺上至少一模壓區及至少一出料區，模壓區設有壓模單元，出料區設有出料單元，出料單元能于模壓區與出料區之間移載，將于壓模單元加工封裝后的封裝基板移載至出料區，出料單元設有多個接觸感應器及多個真空吸盤，真空吸盤連接的管路設有真空感應器，當出料單元由真空吸盤接觸封裝基板，會同步經接觸感應器及真空感應器的訊號判定封裝基板是否被吸起。

作為較佳優選實施方案之一，多個接觸感應器分布于真空吸盤的兩側位置。

作為較佳優選實施方案之一，多個接觸感應器分布于出料單元的底面周緣區域。

作為較佳優選實施方案之一，機臺還包括一控制器，控制器串聯著接觸感應器及真空感應器。

作為較佳優選實施方案之一，出料單元另設有測高感應器。

與現有技術相比，本實用新型的具備封裝基板偵測功能的模壓設備具有下列具體的功效：

1、本實用新型的設計確保能封裝基板在每次移載過程中，封裝基板確實被移出模壓區，避免發生兩個封裝基板被堆疊受壓造成晶片損壞，有效改善封裝良率。

2、本實用新型利用真空感應器與接觸感應器雙重感應機制，能避免其中一種故障，讓設備產生誤判，導致晶片損壞或設備故障的情形。

3、本實用新型利用多個接觸感應器能對不同位置的封裝基板確實感應，減少誤判情形。

4、本實用新型增設幾個接觸感應器于出料單元，因接觸感應器結構簡單安裝方便，無須大幅更動原有的控制系統，是一種能以較低的改良成本，換得高良率出貨品質的設計。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。