[實用新型]具備封裝基板偵測功能的模壓設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022952641.0 | 申請日： | 2020-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN213366556U | 公開（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 代海亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州震坤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務(wù)所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具備 封裝 偵測 功能 模壓 設(shè)備 | ||
1.一種具備封裝基板偵測功能的模壓設(shè)備，包括機臺及分布于機臺上至少一模壓區(qū)及至少一出料區(qū)，所述模壓區(qū)設(shè)有壓模單元，所述出料區(qū)設(shè)有出料單元，所述出料單元能于所述模壓區(qū)與所述出料區(qū)之間移載，將于所述壓模單元加工后的封裝基板移載至所述出料區(qū)，其特征在于：所述出料單元設(shè)有多個接觸感應(yīng)器及多個真空吸盤，所述真空吸盤連接的管路設(shè)有真空感應(yīng)器，當(dāng)所述出料單元由所述真空吸盤接觸所述封裝基板時，會同步經(jīng)所述接觸感應(yīng)器及所述真空感應(yīng)器的訊號判定所述封裝基板是否被吸起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備封裝基板偵測功能的模壓設(shè)備，其特征在于，多個所述接觸感應(yīng)器分布于所述真空吸盤的兩側(cè)位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備封裝基板偵測功能的模壓設(shè)備，其特征在于，多個所述接觸感應(yīng)器分布于所述出料單元的底面周緣區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備封裝基板偵測功能的模壓設(shè)備，其特征在于，所述機臺還包括一控制器，所述控制器串聯(lián)著所述接觸感應(yīng)器及所述真空感應(yīng)器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具備封裝基板偵測功能的模壓設(shè)備，其特征在于，所述出料單元另設(shè)有測高感應(yīng)器。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
