[實用新型]一種電子芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022947017.1
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213583756U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴捷
• 申請（專利權(quán)）人: 紫東信息科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31
• 代理公司: 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32257
• 代理人: 李艾

本實用新型公開了一種電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括橡膠套，所述橡膠套上設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)側(cè)安裝有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上安裝有電路板，所述電路板上安裝有芯片，所述芯片、導(dǎo)熱板及電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂，所述導(dǎo)熱硅脂上設(shè)置有散熱板。芯片及電路板通過散熱板、散熱翅片、導(dǎo)熱板、散熱孔及石墨烯散熱層能夠提高散熱效果；芯片及電路板通過橡膠套、散熱板、導(dǎo)熱板及導(dǎo)熱硅脂的設(shè)置能夠有效的對其進行保護避免運輸過程中損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于電子芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電子芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

電子芯片是一種將大量微型電子元件焊接在電路板上，形成集成電路，然后在將集成電路板植入塑基板內(nèi)，最終形成一塊高度集成的電子芯片。

然而，目前電子芯片的封裝結(jié)構(gòu)，也就是塑基板，在電子芯片實際工作的過程中，并不能很好的輔助芯片散熱，而且這種封裝結(jié)構(gòu)并不能對塑基板進行保護，導(dǎo)致電子芯片在運輸?shù)倪^程中極容易損壞。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決芯片散熱效果差的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括橡膠套，所述橡膠套上設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽的內(nèi)側(cè)安裝有導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板上安裝有電路板，電路板及芯片位于導(dǎo)熱板與散熱板之間，通過兩者可以對其進行保護，所述電路板上安裝有芯片，所述芯片、導(dǎo)熱板及電路板上設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂，散熱板受力向下擠壓芯片通過導(dǎo)熱硅脂的彈力給以緩沖，所述導(dǎo)熱硅脂上設(shè)置有散熱板。

優(yōu)選的，所述散熱板的上端面均勻設(shè)置有散熱翅片，散熱翅片增加散熱板與空氣的接觸面積，提高散熱板的散熱效果。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板的下端面設(shè)置有石墨烯散熱層，石墨烯散熱層通過其高導(dǎo)熱性能夠快速的將導(dǎo)熱板表面的熱量進行散發(fā)。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板上均勻設(shè)置有散熱孔，散熱孔的設(shè)置提高了導(dǎo)熱板與空氣的接觸面積提高了導(dǎo)熱板的散熱效果。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱板上端面與散熱板的兩端相接，散熱板的兩端支撐在導(dǎo)熱板上在散熱板受力時通過導(dǎo)熱板給以支撐，減少下壓對芯片的損壞。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：芯片及電路板通過散熱板、散熱翅片、導(dǎo)熱板、散熱孔及石墨烯散熱層能夠提高散熱效果；芯片及電路板通過橡膠套、散熱板、導(dǎo)熱板及導(dǎo)熱硅脂的設(shè)置能夠有效的對其進行保護避免運輸過程中損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1橡膠套、11安裝槽、2散熱孔、3導(dǎo)熱板、4電路板、5芯片、6導(dǎo)熱硅脂、7散熱板、8散熱翅片、9石墨烯散熱層。

具體實施方式

請參閱圖1，一種電子芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括橡膠套1，橡膠套1上設(shè)置有安裝槽11，安裝槽11的內(nèi)側(cè)安裝有導(dǎo)熱板3，導(dǎo)熱板3上安裝有電路板4，電路板及芯片4位于導(dǎo)熱板3與散熱板7之間，通過兩者可以對其進行保護，電路板4上安裝有芯片5，芯片5、導(dǎo)熱板3及電路板4上設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂6，散熱板7受力向下擠壓芯片5通過導(dǎo)熱硅脂6的彈力給以緩沖，導(dǎo)熱硅脂6上設(shè)置有散熱板7。

請參閱圖1，散熱板7的上端面均勻設(shè)置有散熱翅片8，散熱翅片8增加散熱板7與空氣的接觸面積，提高散熱板7的散熱效果。

請參閱圖1，導(dǎo)熱板3的下端面設(shè)置有石墨烯散熱層9，石墨烯散熱層9通過其高導(dǎo)熱性能夠快速的將導(dǎo)熱板3表面的熱量進行散發(fā)。

請參閱圖1，導(dǎo)熱板3上均勻設(shè)置有散熱孔2，散熱孔2的設(shè)置提高了導(dǎo)熱板3與空氣的接觸面積提高了導(dǎo)熱板3的散熱效果。

請參閱圖1，導(dǎo)熱板3上端面與散熱板7的兩端相接，散熱板7的兩端支撐在導(dǎo)熱板3上在散熱板7受力時通過導(dǎo)熱板3給以支撐，減少下壓對芯片5的損壞。

本方案的工作原理是：芯片5及電路板4的下端設(shè)置有導(dǎo)熱板3，且導(dǎo)熱板3的表面設(shè)置有散熱孔2及石墨烯散熱層9，通過導(dǎo)熱板9能夠快速的將芯片5及電路板4熱量散發(fā)，芯片5及電路板4的上端設(shè)置有散熱板7，且散熱板7的表面設(shè)置有散熱翅片8，通過散熱板7能夠?qū)⑿酒?及電路板4的上端熱量快速散發(fā)，設(shè)以此提高散熱效果；芯片5及電路板4位于散熱板7與導(dǎo)熱板3之間，且散熱板7與導(dǎo)熱板3之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅脂6，通過散熱板7的兩端支撐在導(dǎo)熱板3上，在受力時給以支撐且通過兩者之間的導(dǎo)熱硅脂6給以緩沖，且外部又套接有橡膠套1，因此在運輸?shù)倪^程中，外部通過橡膠套1、散熱板7、導(dǎo)熱板3及導(dǎo)熱硅脂6能夠給芯片5及電路板4保護避免受損。