[實用新型]一種電子芯片封裝結構有效
| 申請號： | 202022947017.1 | 申請日： | 2020-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN213583756U | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | 戴捷 | 申請（專利權）人： | 紫東信息科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李艾 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市中國(江蘇)自由貿易試驗*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子芯片封裝結構，包括橡膠套(1)，其特征在于：所述橡膠套(1)上設置有安裝槽(11)，所述安裝槽(11)的內側安裝有導熱板(3)，所述導熱板(3)上安裝有電路板(4)，所述電路板(4)上安裝有芯片(5)。
2.根據權利要求1所述的一種電子芯片封裝結構，其特征在于：所述芯片(5)、導熱板(3)及電路板(4)上設置有導熱硅脂(6)。
3.根據權利要求2所述的一種電子芯片封裝結構，其特征在于：所述導熱硅脂(6)上設置有散熱板(7)。
4.根據權利要求3所述的一種電子芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱板(7)的上端面均勻設置有散熱翅片(8)。
5.根據權利要求1所述的一種電子芯片封裝結構，其特征在于：所述導熱板(3)的下端面設置有石墨烯散熱層(9)。
6.根據權利要求1所述的一種電子芯片封裝結構，其特征在于：所述導熱板(3)上均勻設置有散熱孔(2)。
7.根據權利要求1所述的一種電子芯片封裝結構，其特征在于：所述導熱板(3)上端面與散熱板(7)的兩端相接。
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