[實用新型]一種兼容不同陣元的電路板及B超設備有效
| 申請號: | 202022938052.7 | 申請日: | 2020-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN213522521U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 宋浩然;李青松;蘭家富;凌燦;趙茂輝;柴小杰 | 申請(專利權)人: | 深圳市威爾德醫療電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;A61B8/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518118 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 兼容 不同 電路板 設備 | ||
本實用新型公開了一種兼容不同陣元的電路板及B超設備,電路板包括控制電路、信號電路、陣元插座、隔離驅動模塊和開關模塊,隔離驅動模塊連接控制模塊,開關模塊內設有若干個高壓開關芯片,電路板上設有與若干個高壓開關芯片對應的若干個引腳焊盤并空置,各引腳焊盤通過電路板上的走線與隔離驅動模塊、信號模塊和陣元插座連接;隔離驅動模塊對控制電路輸出的探頭控制信號進行驅動后輸出探頭驅動信號,開關模塊根據探頭驅動信號將信號模塊輸出的超聲信號從對應的通道輸出至陣元插座;根據設置的陣元數焊接對應的高壓開關芯片,即可解決現有128陣元的電路板兼容比128陣元少的探頭模塊導致部分電子元件閑置浪費的問題。
技術領域
本實用新型涉及電子技術領域,特別涉及一種兼容不同陣元的電路板及B超設備。
背景技術
目前,B超設備的探頭模塊是按照32通道128陣元設計的,一個通道對應的是4個陣元,如:通道1對應陣元1、陣元33、陣元65、陣元97;通道2對應陣元2、陣元34、陣元66、陣元98;通道3對應陣元3、陣元35、陣元67、陣元99;以此類推,通道32對應陣元32、陣元64、陣元96、陣元128;總共需要8片高壓開關芯片。
而常見的B超探頭主要是凸陣、線陣、腔內、微凸、相控陣,這些探頭并非都是128陣元的,可能是64陣元、80陣元、96陣元。這就需要不同的探頭模塊來實現,因此,電路板的設計就要有多種。鑒于醫療行業的B超設備不如消費類的量大,生產備貨很繁雜,成本較高。
若不同陣元數的探頭模塊共用現有的128陣元的電路板,以64陣元的探頭模塊為例,其只需4片高壓開關芯片及其外圍電路;但是由于128陣元和通道的分布關系,會造成4片高壓開關芯片及其外圍電路的浪費,造成成本的浪費。并且,64陣元的控制比128陣元少,這樣也會影響64陣元的控制電路,使控制時序更為復雜,部分控制線路空閑,導致成本浪費。
因而現有技術還有待改進和提高。
實用新型內容
鑒于上述現有技術的不足之處,本實用新型的目的在于提供一種兼容不同陣元的電路板及B超設備,以解決現有128陣元的電路板兼容比128陣元少的探頭模塊導致部分電子元件閑置浪費的問題。
為了達到上述目的,本實用新型采取了以下技術方案:
一種兼容不同陣元的電路板,包括控制電路、信號電路和陣元插座,其還包括隔離驅動模塊和開關模塊,所述隔離驅動模塊連接控制模塊,所述開關模塊內設有若干個高壓開關芯片,所述電路板上設有與若干個高壓開關芯片對應的若干個引腳焊盤并空置,各引腳焊盤通過電路板上的走線與隔離驅動模塊、信號模塊和陣元插座連接;
所述隔離驅動模塊對控制電路輸出的探頭控制信號進行驅動后輸出探頭驅動信號,開關模塊根據探頭驅動信號將信號模塊輸出的超聲信號從對應的通道輸出至陣元插座。
所述的兼容不同陣元的電路板中,所述隔離驅動模塊包括隔離驅動芯片和第一電容;
所述隔離驅動芯片的B1腳、B3腳、B4腳、B5腳、B6腳、B7腳、B8腳與FPGA的GPIO7腳、GPIO6腳、GPIO5腳、GPIO4腳、GPIO3腳、GPIO2腳、GPIO1腳一對一連接;隔離驅動芯片的VDD腳連接供電端和第一電容的一端;隔離驅動芯片的A1腳、A3腳、A4腳、A5腳、A6腳、A7腳、A8腳均連接開關模塊;隔離驅動芯片的腳、DIR腳、GND腳和第一電容的另一端均接地。
所述的兼容不同陣元的電路板中,設置64陣元時,所述開關模塊包括第一高壓開關芯片、第二高壓開關芯片、第三高壓開關芯片、第四高壓開關芯片;
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