[實用新型]一種兼容不同陣元的電路板及B超設備

有效

• 申請號: 202022938052.7
• 申請日: 2020-12-10
• 公開（公告）號: CN213522521U
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 宋浩然;李青松;蘭家富;凌燦;趙茂輝;柴小杰
• 申請（專利權）人: 深圳市威爾德醫療電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;A61B8/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種兼容不同陣元的電路板，包括控制電路、信號電路和陣元插座，其特征在于，還包括隔離驅動模塊和開關模塊，所述隔離驅動模塊連接控制模塊，所述開關模塊內設有若干個高壓開關芯片，所述電路板上設有與若干個高壓開關芯片對應的若干個引腳焊盤并空置，各引腳焊盤通過電路板上的走線與隔離驅動模塊、信號模塊和陣元插座連接；根據設置的陣元數焊接對應的高壓開關芯片；

所述隔離驅動模塊對控制電路輸出的探頭控制信號進行驅動后輸出探頭驅動信號，開關模塊根據探頭驅動信號將信號模塊輸出的超聲信號從對應的通道輸出至陣元插座。

2.根據權利要求1所述的兼容不同陣元的電路板，其特征在于，所述隔離驅動模塊包括隔離驅動芯片和第一電容；

所述隔離驅動芯片的B1腳、B3腳、B4腳、B5腳、B6腳、B7腳、B8腳與FPGA的GPIO7腳、GPIO6腳、GPIO5腳、GPIO4腳、GPIO3腳、GPIO2腳、GPIO1腳一對一連接；隔離驅動芯片的VDD腳連接供電端和第一電容的一端；隔離驅動芯片的A1腳、A3腳、A4腳、A5腳、A6腳、A7腳、A8腳均連接開關模塊；隔離驅動芯片的腳、DIR腳、GND腳和第一電容的另一端均接地。

3.根據權利要求2所述的兼容不同陣元的電路板，其特征在于，設置64陣元時，所述開關模塊包括第一高壓開關芯片、第二高壓開關芯片、第三高壓開關芯片、第四高壓開關芯片；

所述第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的信號輸入端均連接超聲收發芯片，第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的信號輸出端均連接陣元插座，第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的時鐘腳、鎖存腳、使能腳與隔離驅動芯片的A1腳、A3腳、A4腳、A8腳一對一連接；第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的地腳均接地，第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的正高壓腳均連接正高壓端，第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的正高壓腳均連接負高壓端，第一高壓開關芯片至第四高壓開關芯片的供電腳均連接供電端，第一高壓開關芯片的輸入腳、第二高壓開關芯片的輸入腳與隔離驅動芯片的A8腳、A7腳一對一連接；第一高壓開關芯片的輸出腳連接第二高壓開關芯片的輸入腳，第三高壓開關芯片的輸出腳連接第四高壓開關芯片的輸入腳。

4.根據權利要求3所述的兼容不同陣元的電路板，其特征在于，設置80陣元時，所述開關模塊還包括第五高壓開關芯片，所述第五高壓開關芯片的信號輸入端連接超聲收發芯片，第五高壓開關芯片的信號輸出端連接陣元插座；第五高壓開關芯片的時鐘腳、鎖存腳、使能腳與隔離驅動芯片的A1腳、A3腳、A4腳、A8腳一對一連接；第五高壓開關芯片的地腳接地；第五高壓開關芯片的正高壓腳、負高壓腳、供電腳與正高壓端、負高壓端、供電端一對一連接；第五高壓開關芯片的輸入腳連接隔離驅動芯片的A6腳。

5.根據權利要求4所述的兼容不同陣元的電路板，其特征在于，設置96陣元時，所述開關模塊還包括第六高壓開關芯片，所述第六高壓開關芯片的信號輸入端連接超聲收發芯片，第六高壓開關芯片的信號輸出端連接陣元插座，第六高壓開關芯片的時鐘腳、鎖存腳、使能腳與隔離驅動芯片的A1腳、A3腳、A4腳、A8腳一對一連接；第六高壓開關芯片的地腳接地，第六高壓開關芯片的正高壓腳、負高壓腳、供電腳與正高壓端、負高壓端、供電端一對一連接；第六高壓開關芯片的輸入腳連接第五高壓開關芯片的輸出腳。

6.根據權利要求5所述的兼容不同陣元的電路板，其特征在于，設置128陣元時，所述開關模塊還包括第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片，所述第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的信號輸入端均連接超聲收發芯片，第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的信號輸出端均連接陣元插座；第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的時鐘腳、鎖存腳、使能腳與隔離驅動芯片的A1腳、A3腳、A4腳、A8腳一對一連接；第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的地腳均接地，第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的正高壓腳均連接正高壓端，第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的正高壓腳均連接負高壓端，第七高壓開關芯片和第八高壓開關芯片的供電腳均連接供電端，第七高壓開關芯片的輸入腳連接隔離驅動芯片的A5腳，第七高壓開關芯片的輸出腳連接第八高壓開關芯片的輸入腳。